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NTIS 바로가기제어·자동화·시스템공학 논문지 = Journal of control, automation and systems engineering, v.8 no.2, 2002년, pp.151 - 157
A 3-dimenstional automatic solder paste inspection system is described that can be used to find defects occurring in solder paste printing process. This system extracts height and volume information very fast as well as area of solder paste printed, using multiple slit ray projection and Galvano-mir...
David J. Clark, 'Solder paste process control,' Circuit Assembly, Jan., 1995
Chuck Gamble, '3-D laser inspection technology,' SVS Technical Reports, 1995
Charles-Henri Mangin, 'Where quality is lost on SMT boards,' Circuit Assembly, Feb., 1991
S. F. Krmani and G. D. Foote, 'Solder paste critical parameter measurement in surface mount boards using model-based vision processing techniques,' Proc. Applied Machine Vision '94, Society of Manufacturing Engineers, Minneapolis, Minnesota, June 6-9, 1994
吉澤撤, 光三次光計測, 新技術コミュニケ-ションズ, 1999
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