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NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.20 no.1, 2002년, pp.97 - 102
이인영 (성균관대학교 신소재공학과) , 이창배 (성균관대학교 신소재공학과) , 정승부 (성균관대학교 신소재공학과) , 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
The growth kinetics of intermetallic compound layers formed between the eutectic Sn-3.5Ag solder and the Cu and Ni/Cu pad by solid stateisothermal aging were examined. The interfacial reaction between the eutectic Sn-3.5Ag solder and the Cu and Ni/Cu pad was investigated at 70, 120, 150,
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