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충격형 분쇄기 에 의한 폐프린트배선기판(PCBs) 중 금속성분의 분쇄 특성
The Grinding Characteristics of the Metal Components in Printed Circuit Boards(PCBs) Scrap by the Swing-Hammer Type Impact Mill 원문보기

資源리싸이클링 = Journal of the Korean Institute of Resources Recycling, v.11 no.2, 2002년, pp.28 - 35  

이재천 (한국지질자원연구원, 자원활용연구부) ,  길대섭 (한국지질자원연구원, 자원활용연구부) ,  남철우 (한국지질자원연구원, 자원활용연구부) ,  최철준 ((주)한국컴퓨터리사이클링, 기술연구소)

초록
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충격형 분채기에 의한 폐프린트배선기판(PCBs)의 분쇄과정에서 일어나는 금속성분의 분쇄특성에 대한 연구가 수행되었다. PCBs로부터 금속성분들을 단체분리하기 위하여 -3 mm로 파쇄한 다음 충격형 분쇄기를 사용하여 분쇄하였으며 햄머의 회전속도가 금속성분의 분쇄에 미치는 영향을 관찰하였다. 동과 땜납 등과 같은 금속성분들의 입도분포 및 단체분리도를 조사하였다. 경사진동판을 사용하는 PCBs 분쇄물로부터 금속입자들의 형상분리에서 햄머의 회전속도와 입자크기가 미치는 영향을 검토하였다 61.3 m/s 햄머속도에서 동 성분은 +297$\mu$m 입자가 80% 이었지만 땜납성분은 -297$\mu$m 입자가 90%에 달했다. 형상분리법에 의한 금속입자의분리 시 햄머의 회전속도가 클수록 회수위치가 짧았으며 +297 $\mu$m 입자의 회수위치가 -297~+149$\mu$m 입자보다 짧았다. 회수위치가 짧을수록 금속입자의 구형도가 좋았으며 KI 값은 KI=1 로 증가하고, $\phi_{c}$ 값은 $\phi_{c}$ =1로 감소하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

A study on the grinding characteristics of metal components in printed circuit boards (PCBs) scrap by a swing-hammer typeimpact mill was conducted. The PCBs scrap crushed to sizes less than 3 mm were pulverized to liberate metal components by the impact mill. The effect of rotation speed of hammer o...

주제어

#프린트배선기판   #금속성분   #단체분리   #형상분리   #경사진동판  

참고문헌 (17)

  1. Elaine Y. L. Sun: 'The Recovery of Metals from Electronic Scrap', JOM, 43(4), 53-61 (1991) 

    상세보기 crossref

  2. J. E. Hoffmann : 'Recovering Precious Metals from Electronic Scrap', JOM, 44(7), 43-48 (1992) 

    상세보기 crossref

  3. K. Brodersen, D. Tartler and H.W. Bergmann et al. : 'Scrap of Electronics; Hazardous Waste or Raw Material Resource?', Interna. Conf. on the Recycling of Metals, MIS of ASM, 45-51, The European Council of ASM Intern, and its Technical Committee, Dusseldorf/ aeuss-Germany, 13-15 May 1992, Printed in Belgium (1992) 

  4. B. W. Dunning, Jr. : 'Precious Metals Recovery from Electronic Scrap and Solder used in Electronics Manufacture', Precious Metals Recovery Low Grade Resources, IC 9059 (Washington, D.C.:U.S. Bureau of Mines), 44-56 (1986) 

  5. J. H. Setchfield : 'Electronic Scrap Treatment at Engelhard', Precious Metals 1987, ed. G. Vermeylen and R. Verbeeck, 147-164, Allentown, PA: IPMI (1987) 

  6. L. Hedlund and L. Johansson : 'Recent Developments in the Boliden Lead Kaldo Plant', Recycle and Secondary Recovery of Metals, ed. P.R. Taylor, H.Y. Sohn and N. Jarrett, 787-796, Warrendale, PA : TMS (1985) 

  7. R. Verbeeck, F. Lauwersand, and G. Vermeylen : 'The Recycling and Recovery of Precious Metals Integrated in Mho's Smelter', Platinum Group Metals Seminar 1985, 3-12, Washington D.C. (1986) 

  8. F. T. Embleton : Precious Metals, ed. R. O. McGachie and A.G. Bradley, 81-92, Toronto, Ont., Canada, Pergamon Press (1981) 

  9. J. G. Day : U.S. Patent 4,427,442 (1984) 

  10. G. Edson : 'Recovery of Precious Metals from Electronic Scrap', Recovering and Refining of Precious Metals, Paper 10, Skytop, PA: IPMI (1981) 

  11. J. Petrovicky, P. Vejnar, and J. Haiman : 'Neue Erkenntnisse bei der Verarbeitung polyme-tallischer Sekundarrohstoffe durch ammoniakalische Laugung', Freiberger Forschugsh. A, A746, 115-126 (1987) 

  12. D. Krupka and B. Chelminski: 'Wiedergewinnung des Goldes und anderer Metalle aus Elektronikschrotten', Freiberger Forschugsh. B, B260, 88-91 (1987) 

  13. K. I. Rhee, J. C. Lee and C. K. Lee et. al. : 'A Recovery of Gold from Electronic Scrap by Mechanical Separation, Acid leaching and Electrowinning', Third International Symposium on Recycling of Metals and Engineering Materials, ed. by P.B. Queneau and R.D. Peterson, 469-478, TMS (1995) 

  14. 이재천, 이강인, 이철경, 양동효 :'기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구', 자원리싸이클링, 3(1), 38-43 (1994) 

  15. 이재천, 이민용, 遠？茂壽, 신희영 : '剡熊繼法에 의한 廢 PCBs로부터 有賈金屬의 回收？究', 자원리싸이클링, 5(3), 37-43 (1996) 

  16. S. Koyanaka, S. Endoh and H. Iwata : 'The Recycling of Printed Wiring Board Scraps Using a Shape Sorting Technique', J. Soc. Powder Technol., Japan, 32, 385-391 (1995) 

    상세보기 crossref

  17. S. Endoh : Powder Technology, 50, 103 (1987) 

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