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제안 방법
- 상기의 조건에 기초해서 평면연삭을 행하고, 연삭 조건이 표면 거칠기 및 표면성상에 미치는 영향을 조사하였다.
- 웨이퍼의 가공은 통상적으로 래핑에 의해서 이루어지고 있지만 본 연구에서는 횡형 로타리 연삭기 머시인에 300mm 대구경 실리콘 웨이퍼 (Large Scale Diametrical Silicon Wafer)를 장착하여 초정밀 경면연삭 가능성, 경제성, 품질 그 성능이 검증되고 있는 연속전해 드레싱 기법을 적용하여 연삭 특성을 평가하였다.
- 이 조건에 따라 평면연삭을 행하고 연삭조건이 표면 거칠기 및 표면성상에 미치는 영향을 조사하였다.
- 공작물은 직경 300mm의치구 플레이트에 접착하여 원판 전자척에 고정하였다. 전해 조건은 인가전압 90V, 설정최대전류 20A 파형은 직류 펄스를 적용하여 펄스 on-off 시간을 2“ s로 하였다. 연삭 가공은 절입량 1 “m, 이송방향은 외경 원주 방향에서 웨이퍼 중심 방향으로 램의 이송 속도 120mm/min으로 하여 숫돌 회전수 및 공작물 주속도를 각각 800 .
- 집중도 100의 스트레이트 숫돌이며, 직경 300mm, 폭 10mm이다. 특히, 숫돌은 WA 325의 투루잉 숫돌장치에의해서 트루잉 시켜서 연삭 개시전 20~30분 정도 초기전해 드레싱하여 날 세우기를 하였다. 공작물은 직경 300mm의치구 플레이트에 접착하여 원판 전자척에 고정하였다.
- 그리고 대형 테이블의 직경방향으로 변하는 주속도의 영향을 최소로 하기 위하여 숫돌의 위치에 따라서 1 : 3의 비율로 테이블의 회전수가 변하게 되어 있다. 회전하는 테이블에 대하여 상향절삭 (Up-grinding) 방식을 채택하고 있는 기계에 ELID 시스템을 장착하였으며, 실험의 개략을 Fig. 1에 표시하였다. 전극은 숫돌면의 1/4면적에 대응하는 것을 사용하였다.
대상 데이터
- 본 연구는 #8000 메탈본드 다이아몬드 숫돌에 의한 300mm 대구경 실리콘 웨이퍼의 ELID 경면 연삭 특성을 시험한 것이다. 연삭조건에 대한 표면 거칠기의 방향성과 표면 성상 등에 대하여 본 연구의 작업 조건 범위 내에서 요약하면 다음과 같다.
- 본 연구에 사용한 공작물은 직경 300mm의 대구경 실리콘 웨이퍼이고, 숫돌은 주철본드 다이아몬드 숫돌 #8000이다. 집중도 100의 스트레이트 숫돌이며, 직경 300mm, 폭 10mm이다.
- 본 연구에 사용한 실험장치 '및 측정기는 횡형로타리 평면 연삭기와 표면 거칠기는 비접촉식 형상측정기 등이다. 횡형로타리 평면 연삭기는 최소절입량을 0.
- 집중도 100의 스트레이트 숫돌이며, 직경 300mm, 폭 10mm이다. 특히, 숫돌은 WA 325의 투루잉 숫돌장치에의해서 트루잉 시켜서 연삭 개시전 20~30분 정도 초기전해 드레싱하여 날 세우기를 하였다.
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