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동축커넥터와 마이크로스트립의 전이구조 최적화
Optimization of Coaxial to Microstrip Transition 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. TC, 통신, v.40 no.2 = no.308, 2003년, pp.70 - 77  

강경일 (아주대학교 전자공학부) ,  김진양 (아주대학교 전자공학부) ,  이해영 (아주대학교 전자공학부)

초록
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본 논문에서는 초고주파 대역의 패키징을 위한 동축커넥터와 마이크로스트립의 전이 구조를 해석하고 측정하였다. 현재까지 여러 가지 전이구조의 최적화에 대한 연구는 활발히 이루어졌다. 하지만 주로 특정 전송 선로에 대해서만 개선되어져 왔기 때문에 그 적용범위가 매우 좁다. 따라서 본 논문에서는 상용화되고 있는 비유전율이 2, 5, 10인 세 종류의 기판을 모델로 해석하였다. 또한 FEM 해석의 신뢰성을 확인 후 전이부 분의 등가회로 모델을 추출하고, 추출된 물리적인 값들을 결정 하는 요인을 찾아내고 최적의 전이 특성을 위한 전자기적 변수들을 확인하였다. 더불어 기판 유전율과 마이크로스트림 구조를 기준으로 최적의 전이특성을 내는 전이구조를 제시하였다. 본 논문의 결과는 마이크로파 패키징 개발에서 동축커넥터와 마이크로스트립 최적의 전이구조 설계에 효과적으로 활용 될 수 있으리라 기대된다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, analysis and measurement on coaxial connecter designed for packaging of microwave and micro strip transition structure are carried out. Even though researches on optimization of various kinds of transition structures have been conducted actively; however, the range of the application ...

주제어

#Coaxial to Microstrip   #Transition Structure   #Coaxial Connecter  

참고문헌 (16)

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