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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.13 no.1, 2003년, pp.18 - 23
박준식 (전자부품연구원) , 황준호 (전자부품연구원) , 김진구 (성지테크) , 김용한 (성지테크) , 박효덕 (전자부품연구원) , 강성군 (한양대학교 재료공학과)
Properties of Ag thick films fabricated by using low temperature curable silver pastes were investigated. Ag pastes were consisted of polymer resins and silver powders. Ag pastes were used for conductive or fixing materials between board and various electrical and electronic devices. Low temperature...
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R. J. Klein Wassink, 'Soldering in Electronics', 2nd edition, pp. 300-314, Electrochemical Publications Limited, Bristol, England, (1989)
IEC 68-2-54, 'Basic environmental testing procedures. Part 2 : Solderability testing by the wetting balance method' (1985)
P. J. holmes and R. G. Loasby, 'Hanbook of Thick Film Technology', Chapter 1, Electrochemical Publications Limited, 106 (1976)
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