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문제 정의
- 후반부에서는 점착 제품의 응용 실례로서 반도체 제조용 점착 테이프. 광섬유 피복 수지 및 단열 발포시트의 예를 최근에 필자가 수행한 연구 결과와 함께 소개하기로 한다. 본 총설에서 이루어지는 기초적인 해설이나 주제는 필자의 연구 결과를 중심으로 정리 .
- 개발에 관련된 응용 연구를 대학과 기업에서 상당한 기간동안 수행해 왔다. 따라서 본 총설은 필자가 지금까지 연구해 온 것을 기초로 정리한 것이다. 전반부에서는 점착 기구에 여러 이론, 고분자 블랜드를 이용한 점착 물성의 제어, 표면편재 .
- 또한 古河電氣工業(株)에서의점 . 접착기숱 핱용 현황에 대해 소개하고. 이에 따른 점착 관련 제품도 설명한다.
- 광섬유융 UV 기북수지의 일반적 조성과 특성도 함꼐 기술된다. 특히 경화도 평가방법에 대해 설명하고 역학적 기법을 이용한 경화거동의 해석 결과도 함께소개한다.
- 구체적인 내 岳으로는 고분자 블랜드를 이엉.한 점착성 제어와 표면편재에 대해 소개한다.
가설 설정
- Fukuzawa(福澤) 는 점 . 접착제를 a) 집착과정에서는 점착제로서의 성질을 가지고 파괴과정에서는 접착제에 가까운 매우 강력함을 얻을 수 있는 것, b) 접촉과정에서의 점접착제의 점도는 1俱 mPa - s 이 상일것. c) 피착제에 지압정도의 압력을 가하여 접촉시킬 때 순간적으로 부착하는 것.
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