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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11 no.4 = no.33, 2004년, pp.13 - 22
주진원 (충북대학교 기계공학부) , 최용서 (충북대학교 기계공학부) , 좌성훈 (삼성종합기술원 MEMS Lab.) , 김종석 (삼성종합기술원 MEMS Lab.) , 정병길 (삼성종합기술원 MEMS Lab.)
In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation behavior of MEMS gyroscope package subjected to temperature change is investigated using high-sensitivity m...
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