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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11 no.4 = no.33, 2004년, pp.37 - 41
선용빈 (경기대학교 산업정보대학원) , 안주환 (경기대학교 재료공학과) , 김석범 (경기대학교 재료공학과)
As mobile communication devices use wide bands for large data transmission, Low Temperature Co-fired Ceramic(LTCC) has been a candidate for module substrate, for it provides better electrical properties and enables various embedded passive devices compared to conventional PCB. The LTCC, however, has...
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