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DGS 구조를 이용한 적층 LTCC 대역통과 필터의 설계 및 제작
Design and Fabrication of Multi-layer LTCC Bandpass Filter using DGS 원문보기

韓國電磁波學會論文誌 = The journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.15 no.2 = no.81, 2004년, pp.172 - 177  

송희석 (전자부품연구원) ,  박규호 (전자부품연구원) ,  조영균 (중앙대학교 전자전기공학부) ,  김형석 (중앙대학교 전자전기공학부)

초록
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본 논문에서는 기존의 DGS를 LTCC 공정기술을 이용해서, 적층구조에 적용해 보았다. 크기 축소 및 품질계수를 높이기 위해서 나선형 DGS를 사용하였으며, 적층 구조에서 기존의 DGS와 같은 공진 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 2개의 나선형 DGS를 결합하여, 새로운 형태의 2단 적층 대역통과 여파기를 구성하였으며, 공정상의 편의를 위해서 비아(Via-Hole)가 없도록 설계하였다. 5.25 GHz 대역 무선랜용 대역통과 여파기를 설계 제작하였으며, 제작한 여파기의 삽입손실은 1.5 dB 이내이며, 크기는 2.0 mm${\times}$1.2 mm${\times}$1.1 mm(L${\times}$W${\times}$H)로 저손실의 초소형 여파기 제작에 적합함을 확인하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, DGS(Defected Ground Structure) is applied to multi-layer structure using LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics). Sprial DGS is adopted in order for size-reduction and higher quality factor, the multi-layer DGS has the same characteristics as the planar DGS. Multi-layer bandpass filte...

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