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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11 no.1 = no.30, 2004년, pp.21 - 28
이정섭 (한국과학기술원 신소재공학과) , 주건모 (한국과학기술원 신소재공학) , 전덕영 (한국과학기술원 신소재공학과)
We have demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with 100주제어
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