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LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
Embedded Combline Band-Pass Filter using LTCC Technology 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11 no.1 = no.30, 2004년, pp.71 - 76  

임옥근 (삼성전기 중앙연구소 광소자＆MEMS Lab) ,  김용준 (연세대학교 기계공학부 마이크로시스템 연구실)

초록
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무선 이동 통신에 응용할 수 있는 소형의 집적된 형태의 여파기를 LTCC기술과 인터디지털 커패시터 (Interdigital capacitor)를 가진 컴라인 타입(Combline type)의 구조를 이용해 구현했다. 또한 T 패턴을 가지는 마이크로스트립(Microstrip)타입의 공진기를 이용해 LTCC 기판의 전기적 성능을 측정했다. 구현된 여파기는 인터디지털과 컴라인 구조를 이용해 2.7mm${\times}$2.03mm의 비교적 소형으로 구현할 수 있었고 5.09 GHz의 중심주파수에서 1.8 dB의 삽입손실, 37.6 dB의 반사손실, 그리고 280 MHz의 대역폭을 가졌다. 제안된 여파기는 작은 크기와 간단한 구조로 인해 여러 가지 LTCC기판의 집적형 여파기로 응용될 수 있을 것이다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

A compact embedded tapped-line combline filter with interdigital capacitors using low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology for wireless application is proposed. Also, in-situ measurement using T-pattern microstrip resonator was performed to acquire exact knowledge of electrical properties ...

주제어

#LTCC   #combline   #interdigital capacitor   #embedded   #filter  

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