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지문영상 처리를 위한 개선된 병렬 세선화 알고리즘
Improved Parallel Thinning Algorithm for Fingerprint image Processing 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SP, 신호처리, v.41 no.3 = no.297, 2004년, pp.73 - 81  

권준식 (세명대학교 전기공학과)

초록
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지문영상에서 신뢰할 만한 특징을 추출하기 위한 세선화 알고리즘은 전처리 과정에 있어서 매우 중요한 부분을 차지한다. 본 논문에서 제안하는 세선화 알고리즘은 2치화된 지문영상의 연결성을 파괴하지 않고, 중심선에 가장 관접한 골격선을 최소 1화소 두께로 만들 수 있는 강건한 병렬 세선화 알고리즘을 제안하는 것이다. 제안한 기법은 3개의 부반복에 의해 반복 수행되며, 첫 번째 부반복은 내부점에 의해 최외각 경계 화소만을 제거하는 것이며, 두 번째 부반복은 2화소 두께의 골격선을 찾아 한쪽 골격선만을 추출한다. 세 번째 부반복은 골격선에 여분으로 존재하는 2화소 두께의 화소를 제거한다. 따라서 제안하는 세선화 방법은 회전과 잡음에 강건하며 균형 잡힌 중심선을 만들어낸다. 세선화 알고리즘의 성능을 평가하기 위하여 이전에 발표된 알고리즘들과 비교 분석하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

To extract the creditable features in fingerprint image, many people use the thinning algorithm that has a very important position in the preprocessing. In this paper, we propose the robust parallel thinning algorithm that can preserve the connectivity of the binarized fingerprint image, make the th...

주제어

#Fingerprint image   #Parallel thinning   #Skeleton  

참고문헌 (18)

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