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NTIS 바로가기韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.13 no.2, 2004년, pp.72 - 78
권덕렬 (인하대학교 공과대학 재료공학부) , 박현아 (인하대학교 공과대학 재료공학) , 김충모 (인하대학교 공과대학 재료공학) , 이종무 (인하대학교 공과대학 재료공학부)
Cu seed layers deposited by magnetron sputtering onto tantalum nitride barrier films were treated with ECR plasma and then the copper films were electroplated and rapid thermal annealed in an argon or nitrogen atmosphere at various temperatures ranging from 200 to
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