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NTIS 바로가기반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.3 no.3, 2004년, pp.11 - 17
이재원 (한국기술교육대학교 신소재공학과) , 김상호 (한국기술교육대학교 신소재공학과) , 이지원 ((주)아큐텍 반도체) , 홍순성 ((주)아큐텍 반도체)
This research has been progressed for adhesive improvement of the Polyimide/Buffer layer/Cu at the COF(Chip On Film) which induced as the alternative plan about high concentration of a circuit or substrates according to demands of miniaturization and high efficiency of various electronic equipment. ...
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