최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society, v.14 no.4, 2005년, pp.265 - 271
최범규 (서강대학교 기계공학과) , 김도형 (서강대학교 기계공학과) , 오재근 (서강대학교 기계공학과)
In this study, a variable capacitive pressure sensor is fabricated for TPMS (Tire Pressure Monitoring System). This study is for developing sensors which consecutively measure the tire pressure given as 30 psi from the industrial standard. For improving non-linearity of the prior capacitive pressure...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
이윤영, 'SAW sensor를 이용한 Tire Pressure MoniToring System 설계에 관한 연구', 서강대학교 공학석사 학위 논문, 2003
M. Hill and J. D. Turner, 'Automotive tyre pressure sensing', Automotive Sensors, lEE Colloquium, pp. 5/1-5/6 , 1992
W. H. Ko and Q. Wang, 'Touch mode capacitive pressure sensors for industrial applications', MEMS '97, Proceedings, IEEE., Tenth Annu al International Workshop, pp. 284-289 , 1997
S. Yamamoto, H. Nakamura, H. Nishimura, T. Suzuki, T. Takizawa, and O. Nakao, 'Touch mode capacitive pressure sensors', Fujikura Technical Review, pp. 45-49, 2003
W. H. Ko and Q. Wang, 'Touch mode capacitive pressure sensors', Sensors and Actuators A, vol. 75, pp. 242-25 1, 1999
Q. Wang and W. H. Ko, 'Modeling of touch mode Capacitive pressure sensors and diaphragms', Sensors and Actuators A, vol. 75, pp. 230-241, 1999
B. K. Choi and G. B. Lee, 'Modeling of stretching effects on the contacted diaphragm of pressure transducers by LIGA process', Sensors and Actuators A, vol. 69, pp. 192- 198, 1998
D. M. Achneider et al., 'A new analytical solution for the load-deflection of square membranes', Journal of icorelectromechanical Systems, pp. 23824 1, 1995
S. Timoshenko and S. Woinowsky-Krieger, Theory of Plates and Shells 2nd edition, McGRAW-HILL, 1981
C.Y. Wang and c.c. Lee, 'An eutectic bonding technology at a temperature below the eutectic point', Electronic Components and Technology Conference, Proceedings., 42nd, pp. 502-507, 1992
C.H. Tsau, S.M. Spearing, and M.A. Schmidt, 'Fabrication of wafer-level thermocompression bonds', Journal of Microelectromechanical Systems, vol. 11 , pp. 64 1-647, 2002
W. B. Kim, Q. Wang, K. D. Jung, J. S. Hwang, and C. Y. Moon, 'Application of au-sn eutectic bond ing in hermetic RF MEMS wafer level packaging', Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces, 2004. Proceedings. 9th International Symposium, pp. 2 15-2 19, 2004
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
Free Access. 출판사/학술단체 등이 허락한 무료 공개 사이트를 통해 자유로운 이용이 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.