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진동세관형 히트파이프를 이용한 전자기기 냉각에 대한 연구
Development of Cooling System for Electronic Devices using Oscillating Capillary Tube Heat Pipe 원문보기

한국마린엔지니어링학회지 = Journal of the Korean Society of Marine Engineering, v.29 no.4, 2005년, pp.436 - 442  

김종수 (부경대학교 기계공학부) ,  하수정 (부경대학교 대학원 기계공학부 냉동공조전공)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Rapid development of electronic technology requires small size, high density packaging and high power of electronic devices. In this paper, characteristics on oscillating heat pipe according to operating conditions (environment temperature, charging ratio of working fluid, inclination) based on expe...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 OCHP를 이용한 전자기기냉각시 스템의 냉매 충진량과 가열부 경사각에 따른 방열 특성을 알아보았다. Fig.
  • 본 연구에서는 진동 세관형 히트파이프의 가열부 경사각 변화에 대한 열전달 특성과 그 최적의 냉매 충진량을 알아봄으로써, 현재의 방열성능의 향상 및 설치 공간의 확대를 통해 방열 효율성을 증대시키는데 이 실험의 목적이 있다.

가설 설정

  • OCHP는 내부 작동유체의 현열 및 잠열 수송 과 자체 재질을 통한 열전도에 의해 열전달이 일어나지만 열전도에 의한 열전달은 작동유체에 의 한 열전달에 비해 아주 미미하다. 따라서 OCHP 를 통한 열전달은 모두 작동 유체에 의해 일어나는 것으로 가정하고 고체의 전도율의 개념을 도입 한 것이 유효 열전도율이다. 물질의 고유 물성치인 열전도율은 온도에 대한 함수로서 결정되지만 OCHP에서의 유효 열전도율은 함수 관계가 훨씬 복잡하다.
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참고문헌 (6)

  1. Kang, B. H, Jaluria. Y. and Tewari. S. S, 1990, Mixed convection transfer from an horizontal isolate heat source module on plate, J. Heat Transfer, vol. 112, pp653-661 

  2. Kim, W. T, Song, K. S. and Lee, Y., 1998, Design of a two-phase loop thermo syphon for telecommunication system(II), KSME International J, vol. 12, pp 942-955 

  3. Y, 1997, Design and application of the heat pipe, Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering, vol. 26. No. 1, pp. 3-45 

  4. Kim, Song, K. S. and Lee, Y. 1998. H. A kachi, 1994 loop type capillary heat pipe, proceedings of 71th General Meeting Conference of JSME, Vol .3, pp. 606-611 

  5. 이욱현, 이종현, 김종수, 1998, 알루미늄 평판압출관형 히트파이프의 열전달 특성, 공기조화 냉동공학회 '98하계학술 발표회 논문집, pp. 348-352 

  6. Allan D. Kraus and Avran Bar-Cohen, 1983, Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment, Hemishere Publishing, pp. 314-317 

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