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문제 정의
- 반도체 패키징 공정에 있어서 주요한 불량 및 파손의 유형을 표1에 정리해 놓았다. 불량유형별로 열이 나 기계적 응력 또는 외부 혹은 내부의 충격에 의한 파손, 금속 간의 접합 계면에서의 확산속도의 차이나 접합용 금속의 시효나 열변형 등에 따른 물성의 변화로 인한 파손과 표면의 화학적 오염으로 인한 불량 및 파손, 특정 조건에서 온습 조건 하에서 장시간 전류를 흘릴 때 발생하는 불량 및 파손 등에 대하여 실 제적인 예를 들어서 설명하고 관련된 파손에 대하여 효과적으로 분석하고 이해할 수 있는 기법에 대하여 소개하겠다.
- 이 글은 최근 개발 및 양산 하고 있는 새로운 패키지들의 구조와 여기에서 자주 발생되는 파손 및 불량 분석의 실제 예들을 통하여 살펴보고, 불량의 주요 원인의 현상 분석 및 이론으로 해석하는 기법을 소개하고자 한다.
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