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제안 방법
전자 패키지의 구조적 신뢰성을 향상시키기 위해서는 상기된 파손 양상을 유발하는 파손 기구를 명확히 이해하여 이를 대변할 수 있는 파손 인자를 결정할 수 있는 해석, 실험, 그리고 평가 기법이 복합적으로 필요하며 결정의 정확도를 높이기 위해서 세 가지 기법의 상호 보완/검증의 절차가 필수적이다. 전 자 패키지와 같은 복잡한 구조의 해석은 그 구조를 단순화하여 탄성 해를 구하는 것보다 유한요소법과 같은 수치해석을 통해 파손인 자를 추출하며 신뢰도 조건의 TCCThermal Cycle) 수명, 열 충격 수명, 기계적 굽힘 수명 등의 평가 기법을 통해 확률적 수 명 데이터를 축적한다. 다양한 실험 기법 중 전자 패 키지와 같이 작고 복잡한 거동을 보이는 구조에 대해 비접촉식이고 미소 국부 변형을 고분해능(측정 가능한 최소 변형 수준)으로 측정할 수 있으며 전체 변형 (whole field) 거동 측정이 가능한 광학적 측정 기법이 그 응용성과 적합성에 있어서 탁월하다.
후속연구
전자 패키지의 변형을 정확히 측정하면 파손이 유발된 메커니즘을 이해할 수 있고 그 매커니즘을 대변할 수 있는 파손인 자의 실험치를 확보할 수 있으며 4 기타 다른 해석/평가 기법의 결과와 상호 비교 검증 1 할 수 있다. 실험을 통한 전자 패키지 기계적 신뢰성 평가 기술이 광범위하게 적용될 경우 설계 단계에서의 품질 인증 작업을 통해 개발 주기가 빠른 패키지 시장에서 재설계에 따른 비용을 절감할 수 있으며, 좀 더 가혹한 환경에서 사용 가능한 부품/제품의 개발, 유저를 통해 기존 시스템의 효율성이 증가됨은 물론 극한 환경 제품이라는 새로운 시장에 참여할 수 있는 기회도 얻을 수 있을 것이다.
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