* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
문제 정의
통상적으로 CSP 기술을 구현하기 위해서는 칩과 패키지 기판을 본딩하는 칩 어셈블리 단계와, 패키지 기판과 회로 기판을 본딩하는 보드 어셈블리 단계를 거친다. CSP 기술 중에서도 가장 최신 기술이며, 신 뢰성 및 고신뢰성 특성을 얻을 수 있는 플립 칩 CSP 기술을 구현하기 .위해서는 칩 어셈블리 단계에서 플 립 칩 기술을 이용한다.
가설 설정
기동하는 표적을 추적할 때, 표적의 실제 운동은 荘적이 나타낼 수 있는 유한개의 운동모델과 일치한다고 가정 \ 하고, 표적의 모든 운동형태에 대하여 각 운동형태에 따른 칼만필터링을 병렬로 실행하여 각각의 결과에 따라 병 j 합하는 방식이다. 기동표적필터 중에서 계산량을 최소로 하면서 성능을 최대화 한다는 점에서 실현 가능한 최고 ; 의 절충안으로 인식되고 있다.
제안 방법
이방성 전도 필름을 사용하는 패키지에 있어서도, 환경 친화적인 이방성 전도성 필름이나 페 이스트를 접속 재료로 하는 플립 칩 기술에 대한 기 술적인 연구가 활발히 이루어져 왔지만, ACF용 플 립 칩 형태의 패키지를 위한 칩의 설계 및 범프 형성 공정, 접속재료의 대량생산 및 접속 공정의 자동화 등이 저가형으로 구현이 되어야 범용성이 확대될 수 있다. 즉, 비솔더 범프 기술인 금 스터드(stud) 범 프, 무전해 Ni/Au 범프 등을 사용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 기술과, 저가형 비솔더 범프 기술과 이방성 전도 접착제 재료기술을 사용하여 웨이퍼 상에서 가공함 / 으로써 새로운 웨이퍼 차원 플립 칩 匕 패키지 기술을 구현하게 되었다. 또한 4 이 기술은 웨이퍼 상태에서 다이싱된 、 칩을 기판에 정렬시킨 후 열과 압력만을 가함으로써 이방성 전도 접착제 내의 도전 입자들을 통해 전기적으로 접 속되며 폴리머 수지를 통해 기계적으로 접속시키며 저가형 비솔더 범프 기 4 술과 이방성 전도 접착 필름을 웨이퍼 상태에서 구현하여 새로운 웨이퍼형 패키지를 제조 하는 기술이다 (그림 7).
후속연구
높은 공정 비용과 환경에 해로운 물질을 사용하는 단점을 가지고 있는 기존의 j 솔더를 이용한 플립 칩 기술을 대체할 저가, 극미세 、 전극 피치 가능, 무용제(fluxless) 공정의 환경 친 화적인 전도성 접착제를 이용한 플립 칩 기술의 적용 '、 범위가 확대될 전망이다. 이에 핵심접속재료인 ACF의 수요가 증가될 것이며 다양한 대체재료 匚 (ACP, NCF, NGP)등의 수요도 급증할 것이다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.