본 논문에서는 40 GHz 대역에서 동작하는 IEEE 802.16 고정 무선 통신 액세스를 위한 소형 저가격 및 광대역의 수신 모듈을 설계하고 구현하는 방법을 제안한다. 제안된 수신 모듈은 우수한 성능을 달성하기 위하여 캐비티 공정을 가지는 다층 LTCC 기술을 사용한다. 수신기는 저잡음 증폭기, 서브-하모닉 믹서, 내장된 이미지 제거필터와 IF 증폭기로 구성된다. 전송 손실과 모듈의 크기를 줄이기 위하여, 각 소자를 연결하기 위한 CB-CPW, 스트립 선로, 본드 와이어 및 천이(transition)들이 사용된다. LTCC는 유전율 7.1인 Dupont사의 DP-943을 사용하고 층수는 6층이며, 각 층의 높이가 100 um이다. 구현된 모듈의 크기는 $20{\times}7.5{\times}1.5\;mm^3$이며, 전체 잡음 지수는 4.8 dB 이하, 하향 변환 이득이 19.83 dB, 입력 P1 dB가 -22.8 dBm이고 이미지 제거값이 36.6 dBc 이상이다. 그리고 $560\~590\;MHz$ 대역의 디지털 TV 신호를 40 GHz 대역으로 상향 변환하여 전송시킨 후, 수신 모듈을 이용하여 시연하였다.
본 논문에서는 40 GHz 대역에서 동작하는 IEEE 802.16 고정 무선 통신 액세스를 위한 소형 저가격 및 광대역의 수신 모듈을 설계하고 구현하는 방법을 제안한다. 제안된 수신 모듈은 우수한 성능을 달성하기 위하여 캐비티 공정을 가지는 다층 LTCC 기술을 사용한다. 수신기는 저잡음 증폭기, 서브-하모닉 믹서, 내장된 이미지 제거필터와 IF 증폭기로 구성된다. 전송 손실과 모듈의 크기를 줄이기 위하여, 각 소자를 연결하기 위한 CB-CPW, 스트립 선로, 본드 와이어 및 천이(transition)들이 사용된다. LTCC는 유전율 7.1인 Dupont사의 DP-943을 사용하고 층수는 6층이며, 각 층의 높이가 100 um이다. 구현된 모듈의 크기는 $20{\times}7.5{\times}1.5\;mm^3$이며, 전체 잡음 지수는 4.8 dB 이하, 하향 변환 이득이 19.83 dB, 입력 P1 dB가 -22.8 dBm이고 이미지 제거값이 36.6 dBc 이상이다. 그리고 $560\~590\;MHz$ 대역의 디지털 TV 신호를 40 GHz 대역으로 상향 변환하여 전송시킨 후, 수신 모듈을 이용하여 시연하였다.
This paper presents how to design and implement a very compact, cost effective and broad band receiver module for IEEE 802.16 FWA(Fixed Wireless Access) in the 40 GHz band. The presented receiver module is fabricated in a multi-layer LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) technology with cavity proce...
This paper presents how to design and implement a very compact, cost effective and broad band receiver module for IEEE 802.16 FWA(Fixed Wireless Access) in the 40 GHz band. The presented receiver module is fabricated in a multi-layer LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) technology with cavity process to achieve excellent electrical performances. The receiver consists of two MMICs, low noise amplifier and sub-harmonic mixer, an embedded image rejection filter and an IF amplifier. CB-CPW, stripline, several bond wires and various transitions to connect each element are optimally designed to keep transmission loss low and module compact in size. The LTCC is composed of 6 layers of Dupont DP-943 with relative permittivity of 7.1. The thickness of each layer is 100 um. The implemented module is $20{\times}7.5{\times}1.5\;mm^3$ in size and shows an overall noise figure of 4.8 dB, an overall down conversion gain of 19.83 dB, input P1 dB of -22.8 dBm and image rejection value of 36.6 dBc. Furthermore, experimental results demonstrate that the receiver module is suitable for detection of Digital TV signal transmitted after up-conversion of $560\~590\;MHz$ band to 40 GHz.
This paper presents how to design and implement a very compact, cost effective and broad band receiver module for IEEE 802.16 FWA(Fixed Wireless Access) in the 40 GHz band. The presented receiver module is fabricated in a multi-layer LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) technology with cavity process to achieve excellent electrical performances. The receiver consists of two MMICs, low noise amplifier and sub-harmonic mixer, an embedded image rejection filter and an IF amplifier. CB-CPW, stripline, several bond wires and various transitions to connect each element are optimally designed to keep transmission loss low and module compact in size. The LTCC is composed of 6 layers of Dupont DP-943 with relative permittivity of 7.1. The thickness of each layer is 100 um. The implemented module is $20{\times}7.5{\times}1.5\;mm^3$ in size and shows an overall noise figure of 4.8 dB, an overall down conversion gain of 19.83 dB, input P1 dB of -22.8 dBm and image rejection value of 36.6 dBc. Furthermore, experimental results demonstrate that the receiver module is suitable for detection of Digital TV signal transmitted after up-conversion of $560\~590\;MHz$ band to 40 GHz.
R. Kulke, G. Mollenbeck, W. Simon, A. Lauer, and M. Rittweger, 'Point-to-multipoint transceiver in LTCC for 26 GHz', IMAPS-Nordic, Proceedings, pp. 50-53, Sep.-Oct. 2002
K. Ohata, K. Maruhashi, M. Ito, S. Kishimoto, K. Ikuina, T. Hashiguchi, K. Ikeda, and N. Takahashi, '1.25 Gbps wireless gigabit ethemet link at 60 GHz-Band', Microwave Symposium Digest, 2003 IEEE MTT-S International, vol. 1, pp. 373-376, Jun. 2003
A. Yamada, E. Suematsu, K. Sato, M. Yamamoto, and H. Sato, '60 GHz ultra compact transmitter/receiver with a low phase noise PLL-Oscillator', Microwave Symposium Digest, 2003 IEEE MTT-S International, vol. 3, pp. 2035-2038, Jun. 2003
K. Maruhashi, K. Ohata, H. Shimawaki, Y. Shoji, and H. Ogawa, 'Small-size 72-GHz-band transceiver modules utilizing IF self-heterodyne transmission technology', Microwave Symposium Digest, 2003 IEEE MTT-S International, vol. 2, pp. 1045-1048, Jun. 2003
B. S. Kim, J. W. Lee, K. S. Kim, and M. S. Song, 'PCB substrate integrated waveguide-filter using via fences at millimeter-wave', Microwave Symposium Digest, 2004 IEEE MTT-S International, vol. 2, pp. 1097-1100, Jun. 2004
T. P. Budka, 'Wide-bandwidth millimeter-wave bond-wire interconnects', Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on, vol. 49, pp. 715-718, Apr. 2001
F. Alimenti, P. Mezzanotte, L. Roselli, and R. Sorrentino, 'Modeling and characterization of the bonding-wire interconnection', Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on, vol. 49, pp. 142-150, Jan. 2001
S. Yun, H. Lee, 'Parasitic impedance analysis of double bonding wires for high-frequency integrated circuit packaging', IEEE Microwave and Guided Wave Letters, vol. 5, pp. 296-298, Sep. 1995
K. Kim, B. S. Kim, J. W. Lee, K. C. Eun, and M. S. Song, 'Low loss vertical transition for millimeter-wave LTCC module', TSMMW, pp. 114-117, Feb. 2004
R. Valois, D. Baillargeat, S. Verdeyme, M. Lahti, and T. Jaakola, 'LTCC technology for 40 GHz bandpass waveguide filter', Microwave Symposium Digest, 2005 IEEE MTT-S International, pp. 12-17, Jun. 2005
Y. C. Lee, C. S. Park, 'A 60 GHz stripline BPF for LTCC system-in-Package applications', Microwave Symposium Digest, 2005 IEEE MTT-S International, Jun. 2005
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