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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.22 no.12 = no.177, 2005년, pp.156 - 162
이창희 (충북대학교 정밀기계공학과 대학원) , 김용연 (충북대학교 기계공학부)
In this paper, we study the mechanism of lead deformation by numerically simulating the stamping process by means of a commercial finite element code. It is very important to analyze effects that the lead shape makes on the lead deformation, because the lead shape is often modified in order to minim...
Koga, N., 'An application of visioplasticity to the analysis of shearing Phenomenon,' Journal of the JSTP, Vol. 32, No. 364, 1991
Hambi, R., 'Finite Element Model fracture prediction during sheet-metal blanking processes,' Engineering Fracture mechanics, Vol. 68, No.3, pp. 365-378, 2001
Kim, Y. Y., Han, S. Y, 'Lead Frame of a semiconductor device and a method for designing it,' United States Patent 5808355, 1998
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