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대면적 OLED증착용 서큘러소스의 성능개선
Performance Improvement of Circular Source for Large Size OLED vapor deposition 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.7 no.5, 2006년, pp.759 - 765  

엄태준 (순천향대학교 기계공학과) ,  주영철 (순천향대학교 기계공학과) ,  김국원 (순천향대학교 기계공학과) ,  이상욱 (순천향대학교 기계공학과)

초록
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유기발광다이오드(OLED)증착을 위한 서큘러소스의 열전달 해석을 통하여 온도분포를 연구하였다. 대면적의 OLED용 평판의 유기물증착을 위해 서큘러소스가 사용되는데, 소스내의 유기물이 가열되고, 승화되어 증착된다. 유기물의 수율을 높이기 위해 히터설계를 개선하고, 이에 대한 열전달해석을 수행하였다. 그리고, 효율을 높이기 위한 새로운 제조공정인 OVPD공정의 개념과 유도 및 열전달특성에 관한 기본적인 연구결과를 제시하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Temperature distribution of the circular heat source was studied by analyzing the heat transfer of the environment of the circular source for OLED. Circular nozzle source was used to fabricate thin organic layer as the organic material in it was heated, vaporized and deposited to the large size flat...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 OLED용 대면적 평판의 유기물 증착을 위해 사용되는 서큘러소스의 히터설계를 개선하여 제어를 용이하게 하고 효율을 높이도록 하였다. 새로 제안된 설계에 대하여 열전달해석을 통하여 온도분포를 시뮬레이션하였다.
  • 본 논문은 유기물의 수율을 높이기 위해서 서큘러소스의 히터구조의 새로운 개념설계를 제시하고, 이에 대한 열전달을 해석하였다. 아울러 OVPD공정의 기초적인 유동과 열전달 시뮬레이션도 실시하였다.

가설 설정

  • 유동에 대한 나비어-스톡스 방정식을 수치적으로 해석하였다. 소스에서 평판까지의 압력강하는 충분히 작아(10%) 비압축성유체로 가정할 수 있고, 유기물의 농도는 1%로 작아 반송가스의 유동역학에 영향을 주지 않는다. 물리적 파라미터와 경계조건은 참고문헌의 있는 값들과 상응하였다.
  • 열은 히터코일에 의해 균일하게 발생하는 것으로 가정하였다. 전도에 의해 크루시블을 통하여 유기물인 고분자분말에 전달된다.
  • 하우징 재질은 4겹으로 되어있어 열전도도는 아주 작다. 하우징 외벽으로부터는 상온의 대기로 복사에 의해 발산되는 것으로 가정하였다.
  • 17을 사용하였다. 히터의 열에너지는 8000~12000 w/m3 , 주변온도는 20℃로 가정하고, 시뮬레이션하였다.
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