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문제 정의
- Fig. 7은 Fig. 6의 금형의 4각 패턴에 대응하여 실제 사출된 도광판의 4각 패턴을 측정한 결과로, 금형에서의 도트패턴의 깊이는 약 2.5um로 나타나고 있으나 실제 사출 후의 도트 패턴은 평면에서 ±lum이내에서 요철이 나타나고 있는데 본 연구에서는 도광판에 최소한의 요철만 형성시키는 것을 우선 목표로 하였기 때문이다. 사출 결과 이의 목표 달성은 충분한 것으로 판단되며 추후 실용성을 갖는 도광판 금형 제작시에는 보다 많은 가공 실험과 LCD에의 장착 실험 및 성능 테스트가 필요할 것으로 보인다.
- 본 논문에서는 본 저자에 의하여 파우더 블라스팅 공법을 적용하여 무인쇄 도광판 금형을 가공한 지금까지의 연구 내용들과 관련 기술[4〜 11] 들을 종합적으로 고찰하여 본 기술의 실용화 가능성을 검토하였다.
- 본 논문에서는 지금까지 본 저자에 의하여 수행되어온 미세 패턴 가공과 관련된 각종 연구들 중 파우더 블라스팅을 이용하여 LCD 도광판 금형과 유기 EL용 유리캡과 관련된 연구내용을 중심으로 가공사례들을 소개하였다. LCD 도광판의 경우 사출시 미세 도트패턴까지도 동시에 무인쇄 방식으로 성형할 수 있는 금형의 제작 가능성을 충분히 보여주었다.
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