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NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.24 no.6, 2006년, pp.21 - 27
하상수 (성균관대학교 신소재공학과) , 김종웅 (성균관대학교 신소재공학과) , 채종혁 (현대.기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀) , 문원철 (성균관대학교 마이크로전자패키징 사업단) , 홍태환 (충주대학교 신소재공학과) , 유충식 (삼성전기 WS모듈사업팀 제조기술 Group) , 문정훈 (수원과학대학 일렉트로닉스패키징과) , 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
This study was focused on the evaluation of the thermo-mechanical board-level reliability of Pb-bearing and Pb-free surface mount assemblies. The composition of Pb-bearing solder was a typical Sn-37Pb and that of Pb-free solder used in this study was a representative Sn-3.0Ag-0.5Cu in mass %. Therma...
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