법랑질 변연으로 이루어진 복합레진 수복물의 체적과 C-factor가 미세누출에 미치는 영향 THE EFFECT OF C-FACTOR AND VOLUME ON MICROLEAKAGE OF COMPOSITE RESIN RESTORATIONS WITH ENAMEL MARGINS원문보기
와동벽과 복합레진 수복물이 접착될 때, 복합레진의 치질에 대한 접착력과 레진 자체의 중합 시 발생하는 수축응력이 상충하게 된다. 이러한 수축응력의 크기는 와동의 형태요소 (C-factor)와 수복물의 체적에 영향을 받는다. 이에 본 실험에서는 단일 병 접착제를 사용한 복합레진 수복 시 법랑질 변연만으로 이루어진 와동의 C-factor와 체적이 미세누출에 미치는 영향을 미세 전류 측정법을 이용하여 정량적으로 분석하고 평가하였다. 연마기를 이용하여 40개의 건전한 우치 협면에 편평한 법랑질 표면을 형성하였다. 각각 10개의 치아에 원통형 와동을 형성하였으며, 와동의 깊이와 직경에 따라 4개 군으로 분류하였다 ( I군: 1.5 mm ${\times}$ 2.0 mm, II군: 1.5 mm ${\times}$ 6.0 mm, III군: 2.0 mm ${\times}$ 1.72 mm, IV군: 2.0 mm ${\times}$ 5.23 mm). 각기 와동의 C-factor는 4, 5.62, 2, 2.54를 보였다. 산 부식 후 단일 병 접착제인 BC Plus$^{TM}$ (Vericom, Korea)를 제조사의 지시에 따라 적용하고, 미세혼합형 복합레진인 Denfil$^{TM}$(Vericom)을 충전하였다. 40초씩 광중합 후 치아를 실온에서 증류수에 24시간 동안 보관한 다음, Sof-Lex system을 이용하여 연마하였고, 5$^{\circ}$C와 55$^{\circ}$C범위에서 500회 열순환을 시행하였다. 이후 미세전류 측정을 위해 치수강 내에 증류수를 채우고 치근단공을 통해 0.018 stainless wire를 삽입한 후 sticky wax로 근첨부를 밀봉하였으며, nail varnish를 수복물의 변연에서 1 mm를 제외한 전체 치면에 2회 도포하였다. 미세누출의 측정은 전기 화학적 방법을 이용하여 측정하였으며, 통계적 유의성은 95% 유의 수준의 Two-way ANOVA로 검증하여 , 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 복합레진 수복물의 체적이 적은 것이 큰 것에 비해 미세누출도가 적었으나, 통계학적으로 유의한 차이는 없었다. 2. 와동 형태와 연관된 C-factor는 복합레진 수복물의 미세누출도에 영향을 주지 않았다. 법랑질 변연을 갖는 와동에 단일 병 접착제를 사용한 본 실험에서는 복합레진의 중합 시 발생하는 수축응력에 영향을 미치는 것으로 알려진 수복물의 체적과 C-factor가 미세누출도에 영향을 주지 못하였다. 이는 법랑질과 접착시스템과의 강력한 접착력에 기인한 것으로 보이며, 앞으로 이에 대한 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
와동벽과 복합레진 수복물이 접착될 때, 복합레진의 치질에 대한 접착력과 레진 자체의 중합 시 발생하는 수축응력이 상충하게 된다. 이러한 수축응력의 크기는 와동의 형태요소 (C-factor)와 수복물의 체적에 영향을 받는다. 이에 본 실험에서는 단일 병 접착제를 사용한 복합레진 수복 시 법랑질 변연만으로 이루어진 와동의 C-factor와 체적이 미세누출에 미치는 영향을 미세 전류 측정법을 이용하여 정량적으로 분석하고 평가하였다. 연마기를 이용하여 40개의 건전한 우치 협면에 편평한 법랑질 표면을 형성하였다. 각각 10개의 치아에 원통형 와동을 형성하였으며, 와동의 깊이와 직경에 따라 4개 군으로 분류하였다 ( I군: 1.5 mm ${\times}$ 2.0 mm, II군: 1.5 mm ${\times}$ 6.0 mm, III군: 2.0 mm ${\times}$ 1.72 mm, IV군: 2.0 mm ${\times}$ 5.23 mm). 각기 와동의 C-factor는 4, 5.62, 2, 2.54를 보였다. 산 부식 후 단일 병 접착제인 BC Plus$^{TM}$ (Vericom, Korea)를 제조사의 지시에 따라 적용하고, 미세혼합형 복합레진인 Denfil$^{TM}$(Vericom)을 충전하였다. 40초씩 광중합 후 치아를 실온에서 증류수에 24시간 동안 보관한 다음, Sof-Lex system을 이용하여 연마하였고, 5$^{\circ}$C와 55$^{\circ}$C범위에서 500회 열순환을 시행하였다. 이후 미세전류 측정을 위해 치수강 내에 증류수를 채우고 치근단공을 통해 0.018 stainless wire를 삽입한 후 sticky wax로 근첨부를 밀봉하였으며, nail varnish를 수복물의 변연에서 1 mm를 제외한 전체 치면에 2회 도포하였다. 미세누출의 측정은 전기 화학적 방법을 이용하여 측정하였으며, 통계적 유의성은 95% 유의 수준의 Two-way ANOVA로 검증하여 , 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 복합레진 수복물의 체적이 적은 것이 큰 것에 비해 미세누출도가 적었으나, 통계학적으로 유의한 차이는 없었다. 2. 와동 형태와 연관된 C-factor는 복합레진 수복물의 미세누출도에 영향을 주지 않았다. 법랑질 변연을 갖는 와동에 단일 병 접착제를 사용한 본 실험에서는 복합레진의 중합 시 발생하는 수축응력에 영향을 미치는 것으로 알려진 수복물의 체적과 C-factor가 미세누출도에 영향을 주지 못하였다. 이는 법랑질과 접착시스템과의 강력한 접착력에 기인한 것으로 보이며, 앞으로 이에 대한 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
Competition will usually develop between the opposing walls as the restorative resin shrinks during polymerization. Magnitude of this phenomenon may be depended upon cavity configuration and volume. The purpose of this sturdy was to evaluate the effect of cavity configuration and volume on microleak...
Competition will usually develop between the opposing walls as the restorative resin shrinks during polymerization. Magnitude of this phenomenon may be depended upon cavity configuration and volume. The purpose of this sturdy was to evaluate the effect of cavity configuration and volume on microleakage of composite resin restoration that has margins on the enamel site only. The labial enamel of forty bovine teeth was ground using a model trimmer to expose a flat enamel surface. Four groups with cylindrical cavities were defined, according to volume and configuration factor(Depth x Diameter / C-factor) - Group I : 1.5 mm ${\times}$ 2.0 mm / 4.0, Group II : 1.5 mm ${\times}$ 6.0 mm / 2.0, Group III : 2.Omm ${\times}$ 1.72 mm / 5.62, Group IV : 2.0 mm ${\times}$ 5.23 mm / 2.54. After treating with fifth-generation one-bottle adhesive - BC Plus$^{TM}$ (Vericom, AnYang, Korea), cavities were bulk flted with microhybrid composite resin - Denfill$^{TM}$ (Vericom). Teeth were stored in distilled water for one day at room temperature and were finished and polished with Sof-Lex system. Specimens were thermocycled 500 times between 5$^{\circ}$C and 55$^{\circ}$C for 30 second at each temperature. Teeth were isolated with two layers of nail varnish except the restoration surface and 1 mm surrounding margins. Electrical conductivity (${\mu}$A) was recorded in distilled water by electrochemical method. Microleakage scores were compared and analyzed using two-way ANOVA at 95% level. The results were as follows: 1. Small cavity volume showed lower microleakage score than large one, however, there was no statistically significant difference. 2. There was no relationship between cavity configuration and microleakage. Factors of cavity configuration and volume did not affect on microleakage of resin restorations with enamel margins only.
Competition will usually develop between the opposing walls as the restorative resin shrinks during polymerization. Magnitude of this phenomenon may be depended upon cavity configuration and volume. The purpose of this sturdy was to evaluate the effect of cavity configuration and volume on microleakage of composite resin restoration that has margins on the enamel site only. The labial enamel of forty bovine teeth was ground using a model trimmer to expose a flat enamel surface. Four groups with cylindrical cavities were defined, according to volume and configuration factor(Depth x Diameter / C-factor) - Group I : 1.5 mm ${\times}$ 2.0 mm / 4.0, Group II : 1.5 mm ${\times}$ 6.0 mm / 2.0, Group III : 2.Omm ${\times}$ 1.72 mm / 5.62, Group IV : 2.0 mm ${\times}$ 5.23 mm / 2.54. After treating with fifth-generation one-bottle adhesive - BC Plus$^{TM}$ (Vericom, AnYang, Korea), cavities were bulk flted with microhybrid composite resin - Denfill$^{TM}$ (Vericom). Teeth were stored in distilled water for one day at room temperature and were finished and polished with Sof-Lex system. Specimens were thermocycled 500 times between 5$^{\circ}$C and 55$^{\circ}$C for 30 second at each temperature. Teeth were isolated with two layers of nail varnish except the restoration surface and 1 mm surrounding margins. Electrical conductivity (${\mu}$A) was recorded in distilled water by electrochemical method. Microleakage scores were compared and analyzed using two-way ANOVA at 95% level. The results were as follows: 1. Small cavity volume showed lower microleakage score than large one, however, there was no statistically significant difference. 2. There was no relationship between cavity configuration and microleakage. Factors of cavity configuration and volume did not affect on microleakage of resin restorations with enamel margins only.
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제안 방법
건전한 40개의 단 근관을 가진 우치 (bovine tooth)를 이용하여 , 각 치아의 치근단 3mm를 절단, 제거하고 file을 이용하여 치수를 제거한 다음, 5% 차아염소산 나트륨에 보관하여 잔존 치수를 제거하였다.
미세 전류 즉정을 위해 근첨부를 통하여 증류수를 치수강 내에 채우고 0.018 stainless steel wire를 치수벽에 닿을 때까지 삽입한 뒤, sticky wax로 근첨부를 밀봉하고 nail varnish를 와동의 변연에서 1 mm 떨어지게 하여 2회 도포하였다.
산 부식 처리 후 BC Plus™> 제조사의 지시에 따라 2회 도포한 다음 20초간 광중합하였다. 이후 DenfillTM을 단일충전 (bulk filling)하고 광중합기 (XL2500, 3M ESPE, St.
)를 이용하여 600 mW/atf의 광도로 40초간 광중합 하였다. 수복물 경화를 위해 모든 시편을 실온에서 24 시간동안 증류수에 보관하였으며, Sof-Lex (3M ESPE, St. Paul, U.S.A.)를 사용하여 연마하고 5°- 50℃로 각 온도에서 30초씩 500회 열순환 (thermocy- cling) 을 시행하였다.
수축응력 발생에 영향을 주는 것으로 알려진 C-factor와 복합레진의 체적이, 법랑질 변연만으로 이루어진 와동에서 미세누출에 영향을 미치는 가를, 전기화학적 방법을 이용하여 평가한 결과, 다음과 같은 결론을 얻었다.
순면의 법 랑질을 삭제하여 평활한 표면을 노출시킨 다음, 체적 4.71 ㎣을 만들기 위해 각기 직경 2 mm/깊이 1.5 mm 와 직경 1.73 mm/깊이 2.0 mm의 원통형 와동을 형성하였으며, 체적 42.4 ㎣을 만들기 위해 직경 6 mm/깊이 1.5 mm와 직경 5.2 mm/깊이 2.0 mm의 원통형 와동을 형성하여 4개 군으로 분류하였다. 각기 와동의 C-factor는 4, 5.
드물다. 이에 본 연구에서는 법랑질 변연으로만 이루어진 와동에서 단일 병 접착제를 사용하여 복합레진으로 수복할 때 와동의 C-factor와 체적이 미세누출에 미치는 영향을 미세 전류 측정법을 이용하여 정량적으로 분석하고 평가하였다.
기존색소 침투법의 경우, 평가를 위해 시편을 파괴해야 하며, 절단된 면만을 평가할 수 있고, 연구자의 주관이 개입될 수 있다는 단점을 안고 있다. 이에 본 연구에서는 정량적인 평가가 가능한 전기 화학적 방법을 사용하여 미세누출을 측정하였다. 전기 화학적 방법은 접착 계면에 미세누출이 존재할 경우 미세전류가 매질을 통해 흐르게 된다는 사실을 이용한 방법이다.
다음 20초간 광중합하였다. 이후 DenfillTM을 단일충전 (bulk filling)하고 광중합기 (XL2500, 3M ESPE, St. Paul, MN, U.S.A.)를 이용하여 600 mW/atf의 광도로 40초간 광중합 하였다. 수복물 경화를 위해 모든 시편을 실온에서 24 시간동안 증류수에 보관하였으며, Sof-Lex (3M ESPE, St.
A)를 사용하였다. 전류를 흐르게 한 다음 0T0분까지 20초 간격으로 측정한 30개 측정치의 평균값을 시편의 미세전류 측정치로 인정하였다.
대상 데이터
단일 병 접착 시스템인 BC Plus™(Vericom, AnYang, Kyunggi, Korea)와 미세혼합형 복합레진인 DenfilfM (Vericom) 을 사용하였다.
또한 Nakano23)는 외부의 영향을 줄이기 위해 높은 전압을 사용할 것을 주장하였으나, Delivanis 와 Chapman24)은 20V보다는 10V 를 사용하는 것이 다른 미세누출 연구들과의 상관성이 더 높다고 하였다. 따라서 본 실험에서는 10V의 직류전기를 사용하였다.
QA)를 측정하였다. 일정한 전압을 부여하기 위해 직류 공급원인 TOE 8841 (TOELLNER electronic instrument GMBH, Germany)을 이용하였고, 미세전류 측정에는 6514 system Electrometer (Keithley Co., Cleveland, Ohio, U.S.A)를 사용하였다. 전류를 흐르게 한 다음 0T0분까지 20초 간격으로 측정한 30개 측정치의 평균값을 시편의 미세전류 측정치로 인정하였다.
데이터처리
각 군간의 미세전류 측정치에 대한 유의성은 Two-way ANOVA test로 95 % 유의 수준에서 검증하였다.
성능/효과
본 연구에서는 증가된 "C-factor"가 미세누출에 영향을 주지 못하였으며, 이는 접착 시스템과 법랑질 사이의 강한 접착력에 기인한 것으로 보인다. 그러나 복합레진의 수축응력은 치질에 대한 결합 강도에만 영향을 미치는 것이 아니라, 분산되지 않은 내부 응력은 복합레진의 물리적 성질에도 악영향을 주게 된다8).
1. 수복물의 체적에 따라 미세누출도의 차이를 보였으나, 통계학적인 유의성은 보이지 않았다.
2. 와동의 형태와 관련된 C-factor와 미세누출도 사이에는 아무런 상관관계를 보이지 않았다.
최근 이러한 상아질 접착제의 적용 단계를 줄이기 위한 노력들이 이루어지고 있지만, 접착 시간의 감소라는 장점에 반하여 접착력 약화를 불러 온다는 우려도 낳고 있다. 본 실험에 사용된 단일 병 접착제는 산 부식 후에 시행되는 프라이머와 접착레진을 함께 적용하는 접착 시스템으로 적용단계를 간편화시켜 적용 도중 발생할 수 있는 오류를 줄이고, 접착 시간을 단축해주며, 상아질과 법랑질 모두에서 믿을만한 접착력을 보여주는 것으로 알려져 있다.
이상의 결과로 미루어 볼 때 수복물의 체적과 C-factor 가, 법랑질 변연만으로 형성된 와동에서는 미세누출도에 영향을 주지 못하였다.
이에 본 연구에서는 복합레진의 완전한 중합을 위해 시편 제작 후 24시간동안 실온에서 증류수에 보관하였다.
후속연구
이런 다양한 결과들은 실험실 연구와는 달리 구강 내에서는 접착제의 사용과 복합레진의 조작이 어렵고, 수복물이 여러 요인에 의해 영향을 받기 때문일 것이라고 생각된다43). 이에 미세누출의 측정을 위해서는 다양한 방법들의 특성을 잘 이해하고 활용하는 복합적 인 분석이 필요할 것으로 사료된다.
그러나, Mallmann 등38)의 연구에서는 자가 부식형 접착제인 Clearfil SE Bond™가 단일 병 접착제인 Single Bond™를 이용한 경우보다 C-factor에 영향을 덜 받는다고 하여 , 이번 연구 결과와 상반된 보고를 하였다. 이외에도 Amstrong 등39)의 연구에서는 C~factor의 복합레진의 중합수축에 미치는 영향에 대해, 접착 시스템의 종류와는 관계가 없다고 하여 접착 시스템과 C-factor의 관계에 대해서는 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
이는 수축하는 복합레진의 부피를 감소시킬 뿐 아니라, 적용되는 복합레진의 C-factor를 1 이하로 줄여 줄 수도 있다45). 이처럼 성공적인 복합레진 수복을 위해서는 중합 수축응력을 최소화하기 위한 노력을 기울여야 할 것이며, 본 연구에서 살펴본 바와 같이 우수한 접착력을 보인 법랑질 만큼의 변연봉쇄를 보이는 상아질 접착제의 개발이 필요할 것으로 사료된다.
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