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안정화 선재의 YBCO 초전도 접합 특성
A study on the bonding properties of YBCO coated conductors with stabilizer tape 원문보기

한국초전도·저온공학회논문지 = Superconductivity and cryogenics, v.8 no.3, 2006년, pp.23 - 26  

김태형 (한국전기연구원 초전도재료연구그룹) ,  오상수 (한국전기연구원 초전도재료연구그룹) ,  하동우 (한국전기연구원 초전도재료연구그룹) ,  김호섭 (한국전기연구원 초전도재료연구그룹) ,  고락길 (한국전기연구원 초전도재료연구그룹) ,  신형섭 (안동대학교 기계공학과) ,  박경채 (경북대학교 금속신소재공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

For mechanical and electrical stability and environment protection. Cu and stainless steel stabilizers are laminated to a Ag layer to produce a composite neutral-axis(N-A) architecture in which the YBCO layer is centered between the oxide buffered metallic substrate and stabilizer strip lamination. ...

주제어

#YBCO   #coated conductor   #lamination   #stabilizer   #Peeling test  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 2세대 초전도 선재인 coated conductors 선재의 응용을 위해 안정화선재와의 접합을 위한 연속 라미네이션 접합장치 제작하였다. 장치로는 안정화선재를 솔더디핑방식으로 초전도 선재와 접합에는 고주파 열원을 적용하여 접합하였다.
  • 본 연구에서는 사용한 초전도 선재는 Ni-W합금의 결정이 배향된 금속기판 위에 YzQs/YSZ/CeG의 복합 완충층을 증착한 후 초전도 선재인 YBCO를 PLD공 정으로 제조한 후 보호층 Ag를 RF sputter한 초전도 선재를 솔더디핑방식으로 연속 접합라미네이션을 하였다[3-4]. 본연구에서는 솔더디핑방식의 연속 라미네이션 장치를 제작하고 접합공정에서 발생하는 여러 공정변수 최적화에 대해 연구하였다. 솔더의 조성, 솔 더의 접합두께에 따른 라미네이션 접합에 대한 특성평가를 실시하였다.
  • 지금까지 초전도 선재와 안정화층간의 연속 접합공 정에 관한 연구 및.안정화재의 접합 특성평가에 대한 연구가 전무한 상황으로 이에 본 연구에서는 연속 접합 공정에 대한 연구와 조건에 따른 고온초전도 선재와 안전화재간의 접합 특성에 관한 연구를 하고자 하였다.
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참고문헌 (4)

  1. A. Goyal, D. P. Norton, J. D. Budai, M. Paranthaman, E. D. Specht, D. M. Kroeger, D. K. Christen, Q. He, B. Saffian, F. A. List, D. F. Lee, P. M. Martin, C. E. Klabunde, E. Hartfield, and V. K. Sikka , 'High critical current density superconducting tapes by epitaxial deposition of $YBa_2Cu_3O_x$ thick films on biaxiallv textured metals', Appl. Phys. Lett. Vol. 69, No 12, pp. 1795. 1996 

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  2. Verebelyi D.; Harley E.; Scudiere J; Thieme C. 'Practical neutral-axis conductor geometries for coated conductor composite wire', Superconductor Science and Technology, vol. 16, no. 10, pp. 1158-1161(4). 2003 

    상세보기 crossref

  3. Howard H. Manko 'Solder and Soldering' McGraw-Hill, Vol. 4, pp. 225, 2003 

  4. B.Salam, N.N. Ekere and J.P. .Iung, ''A Study on the comparison of Solderability Assessment' Journal of the korean institute of Surface Engineering, Vol.35, No2. pp. 129 - 137, 2002 

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