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광조형법과 UV 포토리소그래피를 이용한 웨이브 마이크로펌프 미세 채널 제작
Fabrication of Micro-channels for Wave-Micropump Using Stereolithography and UV Photolithography 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.24 no.12 = no.201, 2007년, pp.128 - 135  

노병국 (한성대학교 기계시스템공하고가) ,  김우식 (원광대학교 나노공학과 대학원) ,  심광보 (한양대학교 신소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Micro-channels for a wave micropump have been fabricated using the Stereolithography and UV Photolithography. The micro-channel with a channel height of $500\;{\mu}m$ was fabricated with stereolithography. UV photolithography was used for producing micro-channels with a channel length les...

주제어

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제안 방법

  • 야 한다. PDMS(polydimethylsiloxane)를 이용한 몰드(mold) 제작 시에는 단증 layer 만을 사용하였고 SU-8 으로 이루어진 3차원 미세 채널 제작 시에는 여러 층의 마스크를 사용하여 멀티 레이어를 제작하였다. 미세 채널을 포함하는 전체 미세 구조물의 크기는 1cm X 2cm 이며 미세 구조물 안에 제작된 미세 채널의 크기는 10-300 ㎛로 다양하게 변화를 시켰다.
  • 12 참조). SU-8 2050 으로 마이크로 채널형성 후 SU-8 2010 을 이용하여 채널커버(channel cover)를 제작하여 SU-8 만으로 이루어진 3차원 미세채널을 제작하였다(Fig. 13 참조). 자외선의 산란현상으로 채널 경계부근에서 완벽한 직사각형 형태의 채널은 형성되지 않았으며 마이크로 채널 중가장 얇은 부분인 윗 단에 약간의 크랙(crack)이 관찰된다.
  • SU-8 2010 은 코팅 두께 10~ 20 nm, 2050 은 50-190 pm, 2100 은 100-250 pm 의코팅 두께를 가진다 3차원 복층 구조의 경우 SU- 8 2050 과 2100 을 격층으로 적층하여 제작하였다. 층 마다 스핀 코트, 소프트베이크, 노광, 포스트익스포즈베이크(hard bake)는 각 SU-8 의 특성에맞게 시행착오(trial-and-error)법에 의해 조절하였고, 노광 시 간(expose time)은 기 제 작된 저 층까지 자외선(UV) 광원이 침투하여 영향을 주지 않도록 150 초에서 20 초로 단축하였다. 현상(develop) 은 마지막 층까지 포스트익스포즈베이크가 끝난 뒤에 80 분 동안 초음파 진동조 (ultrasonicator) 에서 이루어졌다 (Fig.
  • 본 시스템 제작의 경우에는 유체 저장소(resovoir2)의 일부를 절개하여 공기 분사기(air blower)를 이용하여 마이크로 채널 내의 비경화 수지 제거 후 절개부분을 에폭시 접합하였다. 광조형기를 사용한 마이크로 채널생성을 확인하기 위해 채널두께 500nm, 250gm, lOOpm 의 채널을 각각 제작하여 그 단면을 광학현미경을 사용하여 30 배 확대 촬영하였다. Fig.
  • 광조형법과 자외선 리소그래피를 이용하여 웨이브 마이크로 펌프의 미세 채널을 제작하였다. 광조형법은 채널 높이 500㎛ 까지의 미세 채널제작에 응용되었으며 그 이하의 크기를 갖는 미세채널의 제작에는 자외선 리소그래피를 사용하였다.
  • 제작하였다. 광조형법은 채널 높이 500㎛ 까지의 미세 채널제작에 응용되었으며 그 이하의 크기를 갖는 미세채널의 제작에는 자외선 리소그래피를 사용하였다. 광조형법으로 제작된 미세 채널(채널두께: 1.
  • 즉, 회전수 1000 rpm 의 경우 채널 높이는 100 |im 이 고 3000 rpm 의 경우 채 널 높이 50-60 pim 로회전수의 증가에 따른 채널 높이의 변화를 명확히관찰할 수 있다. 미세 채널의 높이는 알파스텝(exstepp 사용하여 측정하였다. Figs.
  • 광조형기를 이용한 마이크로 채널 제작에 있어서 문제점은 액상의 수지 내부에서 적층 방식으로 경화시켜 마이크로 채널을 제작하므로 제작 완료 후 마이크로 채널 내부에 경화되지 않은 수지(resin)가 존재한다는 점이며 이의 효율적인 제거 공정이 필요하다. 본 시스템 제작의 경우에는 유체 저장소(resovoir2)의 일부를 절개하여 공기 분사기(air blower)를 이용하여 마이크로 채널 내의 비경화 수지 제거 후 절개부분을 에폭시 접합하였다. 광조형기를 사용한 마이크로 채널생성을 확인하기 위해 채널두께 500nm, 250gm, lOOpm 의 채널을 각각 제작하여 그 단면을 광학현미경을 사용하여 30 배 확대 촬영하였다.
  • 그러므로 마이크로 채널의 마찰저항을 획기적으로 감소시킬 수 있거나 혹은 마찰저항을 유체이송에 항력이 아닌 구동력으로써 활용할 수 있다면 마이크로 펌프기술 발전에 크게 기여할 수 있을 것이다. 본 연구에서는 미세채널 벽면의 마찰항력을 구동력으로 하는 웨이브마이크로펌프 6, 7의 미세채널을 광조형법과 포토리소그래피를 이용하여 제작하였다.
  • 실리콘 웨이퍼(Si wafer)는 엘지실트론(LG SiltronKorea) 사의 제품을 사용했다. 포토마스크 (Photo mask)는 오토캐드(AutoCad 2006) 소프트웨어를 이용해서 제작하였고 마이크로텍 (Micro-Tech: Korea)사의 포토플로터(photo plotter)를 이용해서 필름포토마스크(film photo mask)에 40, 000 dpi 의 해상도로 출력 하였다. 필름포토마스크는 기존의 리소그래피 공정에 사용하는 유리마스크 및 크롬마스크에 비해 저렴한 비용과 짧은 시간에 제작할수 있다는 장점을 가지고 있다.

대상 데이터

  • SU-8 네가티브 포토레지트와 현상액(prolylene- glycol-monoether-acetate developer:PGMEA)은 마이크로캠 (Microchem Corp.:USA)사의 것을 사용하였다. 액상 PDMS 에폭시 수지는 다우플라스틱 (DOW Plastics:USA)사의 것을 사용했다.
  • 마이크로 채널의 여러 형태의 진동모드 중 웨이브 마이크로 펌프 구동에 가장 적합한 모드는 X 축을 기준으로 한 굴곡진동 모드이다. 마이크로 채널 밑 면에 장착되어 있는 압전 엑추에이터에 정현파의 신호를 가진하여 실험적으로 얻은 첫 번째와 두 번째 굴곡진동의 공진 주파수는 각각 1400 Hz 와 4200 Hz 이었다. 압전소자의 고주파 가진에 의한 발열로 5000 Hz 이상의 가진 주파수는 실험할 수 없었다.
  • 표 1과 같다. 사용된 광경화 수지는 벨기에 Somos 사의 Watershedlll20 이며 기계적인 물성치는 밀도: 1120kg/m3, 탄성률(E): 2700MPa 이다.
  • 단면 연마된 8 in. 실리콘 웨이퍼(Si wafer)는 엘지실트론(LG SiltronKorea) 사의 제품을 사용했다. 포토마스크 (Photo mask)는 오토캐드(AutoCad 2006) 소프트웨어를 이용해서 제작하였고 마이크로텍 (Micro-Tech: Korea)사의 포토플로터(photo plotter)를 이용해서 필름포토마스크(film photo mask)에 40, 000 dpi 의 해상도로 출력 하였다.
  • :USA)사의 것을 사용하였다. 액상 PDMS 에폭시 수지는 다우플라스틱 (DOW Plastics:USA)사의 것을 사용했다. 단면 연마된 8 in.
  • 수십 마이크로 미터의 층을 쌓아감에 따라원하는 구조물이 제작된다. 웨이브 마이크로 펌프는 Fig. 2와 같이 유체 저장소(reservoir), 마이크로채널 (micro-channel), 마이크로 빔 (micro-beam), 및압전엑추에이터(piezo-actuator:A, B)로 구성된다, 웨이브 마이크로 펌프의 본체(main body)는 광조형기 (Viper SI2 SLA system)를 사용하여 광경화 수지로 제작되었다.

데이터처리

  • 상용 FEM 소프트웨어인 ANSYS 를 사용하여 마이크로 채널의 공진주파수 및 모드를 해석하였으며 Table 2에 초기 10 개의 공진주파수 및 모드가 정리되어있다. 첫 번째 공진주파수는 1632 Hz 이며 Fig.
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참고문헌 (13)

  1. Geschke, O., Klank, H. and Tellemann, P., 'Microsystem Engineering of Lab-on-a-Chip Devices,' Wiley-VCH, pp. 39-76, 2004 

  2. Madou, J., 'Fundamentals of MicroFabrication,' CRC Press, pp. 1-14, 2002 

  3. Chua, C. K., Leong, K. F. and Lim, C. S., 'Rapid Prototyping,' World Scientific, pp. 35-40, 2004 

  4. Lee, Y. T., 'Fabrication of the liquid analyzer using micro-stereolithography technology,' Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, Vol. 14, No. 12, pp. 994-1000, 2001 

  5. Francis, E. H., 'Microfluidics and BioMems Applications,' Kluwer Academic Publishers, pp. 3-22, 2002 

  6. Moroney, R. M., White, R. M. and Howe, R. T., 'Ultrasonically Induced Microtransport,' Proceedings of 1991 IEEE Micro-Electro Mechanical Systems, pp. 277-282, 1991 

  7. Nguyen, N. T. and White, R. M., 'Design and optimization of an ultrasonic flexural plate wave micropump using numerical simulation,' Sensors and Actuators, Vol. 77, No. 3, pp. 229-236, 1999 

  8. Ikuta, K., Maruo, S. and Kojima, S., 'New micro stereo lithography for freely movable 3D micro structure,' Proceedings of the IEEE Micro electro mechanical Systems, pp. 290-295, 1998 

  9. Gardeniers, J. G. E., Berenschot, J. W., Boer, M. J., Yeshurun, Y. and Hefetz, M., 'Silicon micromachined hollow microneedles for transdermal liquid transfer,' Proceedings of the IEEE Micro electro mechanical Systems, pp. 141-144, 2002 

  10. Tabata, O., Matsuzuka, N., Yamaji, T., Uemura, S. and Yamamoto, K., '3D fabrication by moving mask deep X-ray lithography with multiple stage,' Proceedings of the IEEE Micro electro mechanical Systems, pp. 180-183, 2002 

  11. Ehrfeld, W. and Schmidt, A., 'Recent developments in deep X-ray lithography,' J. Vac. Sci. Technol. B, Vol. 16, No. 6, pp. 3526-3534, 1998 

  12. Beret, C., Racine, G. A., Gobet, J., Luthier, R. and De Rooij, N. F., 'Micro fabrication of 3D multidirectional inclined structure by UV lithography and electroplating,' Proceedings of the IEEE Micro electro mechanical Systems, pp. 81-85, 1994 

  13. http://www.microchem.com, 'SU-8 Photoresist Product Line,' 2007 

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