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나노임프린트를 이용한 바이오칩용 나노 패턴 제작
Fabrication of Nanopatterns for Biochip by Nanoimprint Lithography 원문보기

한국생물공학회지 = Korean journal of biotechnology and bioengineering, v.22 no.6, 2007년, pp.433 - 437  

최호길 (서강대학교 화공생명공학과) ,  김순중 (서강대학교 화공생명공학과) ,  오병근 (서강대학교 화공생명공학과) ,  최정우 (서강대학교 화공생명공학과)

초록
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본 연구에서는 나노임프린트 리소그래피를 이용하여 500 nm line, 600 nm pore, $1{\mu}m$ pore, $2.5{\mu}m$ pore의 마이크로 수준에서 나노 수준에 이르는 다양한 크기와 모양의 nanopore 형태 패턴을 제작하였다. Thermal imprint 방식과 달리 상온, 저압에서 임프린팅이 가능하며 사용되는 스탬프의 수명을 늘리고 보다 미세하고 복잡한 형태의 패턴을 제작할 수 있는 UV-assisted imprint 방식을 사용하였다. E-beam lithography로 패턴을 각인한 quartz소재의 스탬프를 사용하였으며 스탬프의 재질이 투명하여 UV 조사시 UV curable resin이 경화될 수 있도록 하였다. 또한 스탬프의 표면을 (heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyl) trichlorosilane의 monolayer 층으로 미리 코팅하여 임프린트 후 스탬프와 기판과의 releasing을 쉽게함과 동시에 패턴의 일부가 스탬프에 묻어 나와 전사된 패턴에 defect가 없도록 하였다. 또한, gold를 미리 증착하여 임프린팅함으로써 lift-off 시에 필요한 hi-layer 층이 필요 없게 되어 산소 플라즈마를 이용한 에칭이 더욱 쉽고 lift-off 공정이 생략될 수 있도록 하였다. 나노임프린트 공정에 있어 가장 큰 문제점은 잔여층의 생성이며 이러한 잔여층을 제거하고자 산소 플라즈마 에칭을 하였다. 에칭공정을 통해 gold의 표면이 완전히 드러났으며 산소 플라즈마를 통해 gold의 표면이 친수성으로 바뀌어 추후 단백질 고정화를 더욱 쉽게 하였다. 그리하여 나노임프린트 기술을 이용해 나노크기의 바이오소자 제작을 가능하게 하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

A constant desire has been to fabricate nanopatterns for biochip and the Ultraviolet-nano imprint lithography (UV-NIL) is promising technology especially compared with thermal type in view of cost effectiveness. By using this method, nano-scale to micro-scale structures also called nanopore structur...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이러한 UV-assisted imprint 기술의 장점을 살려 단백질 패터닝에 응용 가능한 nanopore 형태의 패턴을 제작하였다. 연구를 통하여 나노임프린트 기술을 기반으로 한 패턴의 제작과 이를 이용한 단백질의 비선택적 흡착을 최소화한 바이오칩을 성공적으로 개발할 수 있다. 또한 센서 및 분자 메모리 소자 제작에도 다양하게 응용될 수 있을 것으로 사료된다、본 연구를 통하여 나노임프린트 리소그래피를 이용한 나노플랫폼 제작기술을 바탕으로 단백질 칩은 물론 DNA 칩, 세포 칩 등의 나노 스케일 다측정 바이오칩을 제작할 수 있으리라 사료된다.
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참고문헌 (9)

  1. G. M. Wallraff and W. D. Hinsberg (1999), Chem. Rev. 99, 1801 

  2. Y. Xia, J. A. Rogers, K. E. Paul, and G. M. Whitesides (1999), Chem. Rev. 99, 1823 

  3. S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom (1996), Science 272, 85 

  4. K. Y. Suh, Y. S. Kim, and H. H. Lee (2001), Adv. Mater. 13, 1386 

  5. Y. Xia and G. M. Whitesides (1995), J. Am. Chem. Soc. 117, 3274 

  6. E. Schaffer, T. Thurn-Albrecht, T. P. Russell, and U. Steiner (2000), Nature 403, 874 

  7. S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom (1995), Appl. Phys. Lett. 67, 3114 

  8. S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom (1996), J. Vac. Sci. Technol. B 14(6), 4129 

  9. J. Haisma, M. Verheijen, and K. Heuvel (1996), J. Vac. Sci. Technol. B 14(6), 4124 

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