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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.14 no.2 = no.43, 2007년, pp.41 - 47
박세훈 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) , 윤제현 (연세대학교 전기전자공학과) , 유찬세 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) , 김필상 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) , 강남기 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) , 박종철 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) , 이우성 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터)
Today lots of investigations on Embedded Passive Technology using materials and chip components have been carried out. We fabricated diplexers with 1005 sized-passives, which were made by burying chips in PCB substrate and surface mounting chip on PCB. 6 passive chips (inductors and capacitors) were...
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