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연자성 합금 분말의 입자크기에 따른 전자파 흡수 특성 비교
Study of Electromagnetic Wave Absorption Properties with Particle Size in Soft Magnetic Alloy Powder 원문보기

한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.14 no.4 = no.63, 2007년, pp.261 - 264  

홍순호 (인제대학교 나노시스템공학과) ,  손근용 (인제대학교 나노시스템공학과) ,  박원욱 (인제대학교 나노시스템공학과) ,  남정미 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ,  문병기 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ,  송용설 ((주)아모센스)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The electromagnetic wave (EM) absorption properties of various particle size have been investigated in a sheet-type absorber using the $Fe_{73}Si_{16}B_{7}Nb_{3}Cu_{1}$ alloy powder. With decreasing the average particle size, the complex permeability (${\mu}_{r}$) and permittiv...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • Fe73Sil6B7Nb3CU| 연자성 합금 분말로 구성되는 전자파 흡수체의 입도에 따른 특성을 비교하였다. 연자성 합금 분말 홉수체의 복소투자율 및 복소유전율을 측정한 결과 입도가 작을수록 우수한 자기손실 및 유전손실 특성을 보였다.
  • 자기이방성을 높이기 위해 제트 밀링하여 얻어진 판상 분말을 -100~+400 mesh까지 ;'5단계로 입자크기를 분류하였다. 각기 입자크기가 다른 연자성 금속분말을 폴리우레탄계열의 결합제와 경화제가 혼합된 절연 매트릭스에 분산시켜 테이프 캐스팅 방법을 응용하여 본 연구실에서 자체 제작한 설비를 이용하여 두께 0.5 mm의 sheet형 전자파 흡수체를 제작하였다.
  • 측정하였다. 그리고 Agilent사의 N5230A network analyzer에 본 연구실에서 자체 제작한 마이크로 스트립 전송선로를 연결하여 크기 50X50 mm2 시편을 장착하여 반사/투과법 (S-parameter)으로 흡수율을 구하였다.
  • 본 연구에서는 Fe계 비정질 재료에 나노상을 성장시켜 고주파 영역에서도 높은 투자율을 유지하는 것으로 알려진 Fe73Si16B7Nb3CU1 연자성 합금을 고려하여 급속응고법 (rapid solidification process)으로 제조된 두께 20 μm의 비정질 리본 합금(Hitachi Metal)을 사용하였으며, 분쇄가 용이하도록 42UC에서 1시간 동안 열처리하였다. 또한 고주파 영역에서 높은 투자율을 얻기 위해서는 자기이방성을 높이고 재료의 전기저항을 높여 와전류 손실을'줄여야 한다4-5).
  • 또한 고주파 영역에서 높은 투자율을 얻기 위해서는 자기이방성을 높이고 재료의 전기저항을 높여 와전류 손실을'줄여야 한다4-5). 자기이방성을 높이기 위해 제트 밀링하여 얻어진 판상 분말을 -100~+400 mesh까지 ;'5단계로 입자크기를 분류하였다. 각기 입자크기가 다른 연자성 금속분말을 폴리우레탄계열의 결합제와 경화제가 혼합된 절연 매트릭스에 분산시켜 테이프 캐스팅 방법을 응용하여 본 연구실에서 자체 제작한 설비를 이용하여 두께 0.
  • 감쇄 또는 소멸시킨다. 전자파 흡수율은 흡수체의 화학적 조성과 흡수체의 기하학적 형상에 크게 의존하며, 입자의 크기와 홉수체의 두께에 큰 영향을 받는다-3) 따라서 본 연구에서는 동일한 특성을 지니고 서로 다른 크기분포를 갖는 분말을 sheet 형태로 제조하여, 입자크기가 전자파 흡수체의 흡수율에 미치는 영향을 조사흐였다.

대상 데이터

  • 제작된 홉수체의 투자율과 유전율을 측정하기 위하여 Agilent사의 E4991A impedance analyzer를 사용하였으며, 투자율 측정시편은 외경 7 mm, 내경 3 nuK의 토로이드 형태로 준비하였으며, 유전율 측정 시편은 크기 13X13 mm의 정사각형 모양으로 절단하여 측정하였다. 그리고 Agilent사의 N5230A network analyzer에 본 연구실에서 자체 제작한 마이크로 스트립 전송선로를 연결하여 크기 50X50 mm2 시편을 장착하여 반사/투과법 (S-parameter)으로 흡수율을 구하였다.

데이터처리

  • 제조된 sheet형 전자파 흡수체의 전자파 흡수능 평가에 앞서서 자체 제작한 마이크로스트립 선로의 반사/투과 특성을 N5230A 회로망 분석기를 이용하여 측정한 결과를 그림 3에 나타내었다. 반사(S11)는 -65 dB로 거의 없으며, 투과(S21)는 0 dB로 100% 투과되고 있음을 알 수 있다.
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참고문헌 (9)

  1. D. I. Kim: Engineering ofElectromagnetic Wave Absorber, Daeyoung Publication Co. (2006) 40; 김동일 : 전파흡수체공학, 대영사 (2006) 40-50 

  2. M. Amano and Y Kotsuka: J. of lEEE Trans on MTTs, 51 (2003) 238 

  3. J. M. Song, D. I. Kim, S. J. Kim, S. M. Ok, B. Y. Kim, W. K. Park, Y. G. Lee, H. J. Yoon, K. M. Kim and B. D. Yea: J. KEES, 14 (2003)190 

  4. Vacuumschmelze Gmbh, Toroidal Cores of VITROPERM, Data Sheet PW-014, (1993) 

  5. S. Yoshida, M. Sato, E. Sugawara and Y. Shimada: J. Appl. Physics, 85 (1999) 4636 

  6. M. Anhalt and Weidenfeller: J. Appl. Phys., 101 (2007) 023907 

  7. K. S. Lee, Y. C. Yoon, G B. Choi, S. S. Kim and J. Y. Lee: J. KEES, 16 (2005) 228 

  8. S. T. Kim, B. K. Oh, S. S. Kim, H. S. Cho and J. H. Lee: J. Kor. Inst. Mag., 14 (2004) 174 

  9. O. Hashimoto, Y. Takase and S. Haga: Trans. IECIE Japan, J86-B(1)(2003) 113 

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