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We successively fabricated the Ni metal mask by additive method and evaluated the effects of wetting agents addition on the microstructure, hardness, and friction coefficient. In the process, the additive patterns with fine hole and pitch were made by photolithography technique and subsequently Ni p...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 실험에서는 SUS 304 기판위에 감광필름을 laminating 공정으로 압착하여 노광과 현상 공정으로 양각의 패턴을 형성한 후 니켈 전주도금공정으로 메탈마스크를 제조하였다. 그리고 전주도금 공정에서 사용할 니켈도금액에 광택제의 첨가유무에 따른 니켈 메탈마스크의 미세조직 변화와 기계적 특성(경도 및 마찰계수)의 변화를 관찰하였으며, 최적의 조건에서 제조된 니켈 메탈마스크를 기존의 Nd-YAG 레이저법으로 제조한 SUS 304 메탈마스크와 비교하여 상용화 가능성을 살펴보았다.
  • 본 실험에서 사진식각공정과 전주도금공정으로 니켈 메탈마스크를 제조하였으며 광택제의 첨가에 따라 미세조직과 기계적 특성의 변화를 연구하였다. 광택제를 첨가함에 따라 시편의 미세조직은 상당히 변하였으며 SF-1과 SF-2 광택제를 함께 첨가한 시편은 결정성과 비정질 영역이 혼재되어 있으며 결정립 크기가 5-40 nm, 표면조도는 RMS값이 11.
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참고문헌 (14)

  1. J. Kloeser, K. Heinricht, E. Jung, L. Lauter, A. Ostmann, R. Aschenbrenner, and H. Reichl, 'Low cost bumping by stencil printing: process qualification for 200 ${\mu}m$ pitch', Microelectronics Reliability, Vol. 40, p. 497, 2000 

  2. C.-W. Ju, S.-J. Kim, K.-H. Pack, H.-T. Lee, B.-S. Han, S.-S. Park, and Y.-I. Kang, 'Fabrication of wafer level fine pitch solder bump for flip chip application', J. of KIEEME(in Korean), Vol. 14, No. 11, p. 874, 2001 

  3. Y. P. Kathuria, 'L3: Laser, LIGA and lithography in microstructuring', J. Indian Inst. Sci., Vol. 84, p. 77, 2004 

  4. Marc J. Madou, 'Fundamentals of microfabrication', CRC press, p. 35, 2002 

  5. M. Meozzi, 'Special use of the ball on disc standard test', Tribology International, Vol. 39, p. 496, 2006 

  6. Y. Y. Wu, D.-Y. Chang, D.-S. Kim, and S.-C. Kwon, 'Effects of 2-butyne-1,4-diol on structures and morphologies of electroplating Ni - W alloy', Surface and Coatings Technology, Vol. 162, p. 269, 2003 

  7. P. Sibley and P. A. Brook, 'The effect of addition agents on the electrical resistivity of electrodeposited nickel', Electrodeposition and Surface Treatment, Vol. 1, p. 439, 1972 

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  9. C.-M. Cheng and R.-H. Chen, 'Experimental investigation of fabrication properties of electroformed Ni-based micro mould inserts', Microelectronic Engineering, Vol. 75, p. 423, 2004 

  10. David B. Williams and C. Barry Carter, 'Transmission electron microscopy : Diffraction', Springer, p. 274, 1996 

  11. Frederick A. Lowenheim, 'Modern electroplating', Wiley, p. 26, 1942 

  12. K. P. Wong, K. C. Chan, and T. M. Yue, 'Influence of spike current in different shaped waveforms on the hardnesses and grain size of nickel electroforms', Journal of Materials Processing Technology, Vol. 117, p. 97, 2001 

  13. R. Liu and D. Y. Li, 'Modification of Archard's equation by taking account of elastic/pseudoelastic properties of materials', Wear, Vol. 251, p. 956, 2001 

  14. K. Holmberg, 'A concept for friction mechanisms of coated surfaces', Surface and Coatings Technology, Vol. 56, p. 1, 1992 

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