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문제 정의
- 지립이 액 속에서 마이너스로 대전하는 경우 폴리셔 측이 플러스, 연마제가 마이너스가 되도록 직류 전원을 인가하면 지립은 폴리셔면 위에 집중된다. 또 폴리셔의 회전에 동반되는 정압 효과에 따라 가공물과 폴리셔 사이에 클리어런스가유지되도록 폴리셔를 지지하는 기구를 고려한다. 이 상태에서양쪽에 상대 운동을 부가하면 가공물 폴리셔에 집중된 지립으로제거된다.
- 분자 오더로 제거를 진행시키는 EEM (Elastic Emission Machining)® 이 개발되었다. 여기서는 스몰 툴 연마나 EEM에 대해 개략적으로 설명하고 광학 유리 의 연마 사례를 들겠다
- 여기서는 현대의 다양한 요구에 대응하기 위한 새로운 구상을 바탕으로 시도되고 있는 연마 가공 중 유리의 경면 연마에 대한 전개가 기대되는 자기를 원용한 연마 가공, 전기를 원용한 연마가공에 대해 대략적으로 설명하겠다. 또 연마 가공 이외의 기술로 이온의 운동 에너지를 이용해 가공물을 물리적으로 제거하는 이온 빔 가공과 반응 가스를 이용해 가공물을 화학적으로 제거하는 CVM (Chemical Vaporization Machining)에 대해서도 개략적으로 설명한다.
- 한걸음 한걸음 발전을 거듭하고 있다고 생각한다. 이 연마 가공과 관련하여 최근 진행되고 있는 광학 소자의 연마 가공기술을 연마 공구의 크기에 중심을 두고 원하는 용도나 정밀도등으로 대응하는 연마 가공법이나 새로운 시도가 이루어지고 있는 새로운 연마 가공법 및 연마 가공 이외의 가공 기술에 대해몇 가지 대략적으로 설명하고자 한다.
가설 설정
- b) 연마된 유리 형상에 대해 가능한 한 빨리 일치되는 즉, 융합되기 쉬운 성질을 갖는다.
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