[국내논문]SiO2/Si 및 Si 기판에 rf magnetron sputtering법으로 증착된 적외선 센서용 La0.7Sr0.3MnO3 CMR 박막 저항체 특성연구 La0.7Sr0.3MnO3 CMR thin film resistor deposited on SiO2/Si and Si substrates by rf magnetron sputtering for infrared sensor원문보기
$La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$박막을 rf 마그네트론 스퍼터를 이용하여 챔버 내 산소가스유량비를 0, 40, 80 sccm 으로 조절하고 후열처리 공정 없이 기판온도를 $350^{\circ}C$로 유지하면서 $SiO_2$/Si(100) 및 Si(100) 기판에 증착하였다. 증착된 $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ 박막은 $SiO_2$/Si(100), Si(100) 기판 모두 (100), (110), (200)면을 갖는 polycrystalline 상태였으며, oxygen flow rate이 증가함에 따라 박막의 grain size가 증가하였다. 증가되는 grain size로 인하여 grain boundary가 감소하였고 따라서 높은 oxygen flow rate에서 증착된 박막은 면저항이 감소하는 현상을 나타내었다. $SiO_2$/Si 기판과 Si 기판에 증착된 LSMO 박막의 TCR 값은 약 -2.0 $\sim$ -2.2%를 나타내었다.
$La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ 박막을 rf 마그네트론 스퍼터를 이용하여 챔버 내 산소가스유량비를 0, 40, 80 sccm 으로 조절하고 후열처리 공정 없이 기판온도를 $350^{\circ}C$로 유지하면서 $SiO_2$/Si(100) 및 Si(100) 기판에 증착하였다. 증착된 $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ 박막은 $SiO_2$/Si(100), Si(100) 기판 모두 (100), (110), (200)면을 갖는 polycrystalline 상태였으며, oxygen flow rate이 증가함에 따라 박막의 grain size가 증가하였다. 증가되는 grain size로 인하여 grain boundary가 감소하였고 따라서 높은 oxygen flow rate에서 증착된 박막은 면저항이 감소하는 현상을 나타내었다. $SiO_2$/Si 기판과 Si 기판에 증착된 LSMO 박막의 TCR 값은 약 -2.0 $\sim$ -2.2%를 나타내었다.
$La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ films were deposited on $SiO_2$/Si and Si substrates annealed at $350^{\circ}C$ by rf magnetron sputtering. The oxygen gas flow rates were varied as 0, 40, and 80 sccm. Without post annealing process, $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin fi...
$La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ films were deposited on $SiO_2$/Si and Si substrates annealed at $350^{\circ}C$ by rf magnetron sputtering. The oxygen gas flow rates were varied as 0, 40, and 80 sccm. Without post annealing process, $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films on $SiO_2$/Si and Si substrates were polycrystalline with (100), (110), and (200) growth planes. The grain size of $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films was increased with increasing oxygen gas flow rate. The sheet resistance of $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films was decreased with oxygen flow rate due to the increased grain size which induced a reduction of grain boundary. TCR (temperature coefficient of resistance) values of $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films were obtained from -2.0% to -2.2%.
$La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ films were deposited on $SiO_2$/Si and Si substrates annealed at $350^{\circ}C$ by rf magnetron sputtering. The oxygen gas flow rates were varied as 0, 40, and 80 sccm. Without post annealing process, $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films on $SiO_2$/Si and Si substrates were polycrystalline with (100), (110), and (200) growth planes. The grain size of $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films was increased with increasing oxygen gas flow rate. The sheet resistance of $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films was decreased with oxygen flow rate due to the increased grain size which induced a reduction of grain boundary. TCR (temperature coefficient of resistance) values of $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ thin films were obtained from -2.0% to -2.2%.
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문제 정의
따라서 본 연구에서는 대면적화가 가능한 rf magnetron sputter를 이용하여 La0.7Sr0.3MnO3 박막을 증착하였고, 증착 시 기판온도를 350°C 로 유지하고, SiO2/Si 및 Si 기판에 증착하여 마이크로볼로미터용 저항체 적용을 위한 특성을 살펴보았다.
제안 방법
3MnO3 박막을 증착하였고, 증착 시 기판온도를 350°C 로 유지하고, SiO2/Si 및 Si 기판에 증착하여 마이크로볼로미터용 저항체 적용을 위한 특성을 살펴보았다. 또한 증착 시 챔버 내부의 산소 가스 유입량을 변화시킴으로써 이에 따른 La0.7Sr0.3MnO3 박막의 구조 및 전기적 특성 변화를 연구하였다.
99% 파우더를 사용하여 고상반응법으로 제작하였다. 타깃의 조성에 맞추어 화학 조성비로 각각의 파우더를 칭량하고 이를 에탄올과 함께 지르코니아 볼을 사용하여 24시간 볼밀 하였다. 그 후 150℃ 에서 가열 및 마그네틱 바를 이용하여 저어주면서 에탄올을 증발시키고 2인치 타깃으로 제작하기 전 고온로를 이용하여 1200℃ 에서 먼저 열처리하였다.
이는 파우더가 압축 후 소결 시 균열이 생기면서 부서지는 것을 방지하기 위함이다. 한번 열처리과정을 거친 파우더를 막자유발을 이용하여 곱게 분쇄 시킨 후 직경 2 인치 몰드를 사용하여 700 kg/cm2 압력을 가하며 타깃을 성형하였다. 이 후 1200℃ 에서 4 시간 소결하여 최종적으로 La0.
스퍼터 챔버의 진공은 터보 펌프를 이용하여 6x10-6 torr인 상태로 베이스 압력을 유지하였다. 챔버 내 가스 분위기는 고순도 Ar 가스와 O2 가스를 사용하였고 mass flow controller(FC-260)를 이용하여 가스량을 조절하였다. SiO2(100 nm)/Si(100) 기판은 증착 전 아세톤과 DI water로 초음파세척기를 이용하여 각 5분간 세척함으로써 표면의 유기물을 제거하였고 Si(100) 기판은 10% HF 용액에 1분간 담궈 자연 산화막을 제거하였다.
챔버 내 가스 분위기는 고순도 Ar 가스와 O2 가스를 사용하였고 mass flow controller(FC-260)를 이용하여 가스량을 조절하였다. SiO2(100 nm)/Si(100) 기판은 증착 전 아세톤과 DI water로 초음파세척기를 이용하여 각 5분간 세척함으로써 표면의 유기물을 제거하였고 Si(100) 기판은 10% HF 용액에 1분간 담궈 자연 산화막을 제거하였다.
O2 가스량은 0, 40, 80 sccm으로 변화시키면서 박막을 증착하였다. 증착된 La0.7Sr0.3MnO3 박막의 결정 구조는 X-선 회절기(XRD: X-ray diffraction: Rigaku)로 분석하였다. 산소가스유량비에 따른 박막 내 Mn 이온의 산화수를 관찰하기 위하여 X-선 광전자 분광기(XPS: X-ray photoelectron spectroscopy)를 이용하였으며 증착된 박막의 조성은 러더포드 후방산란 분광기(RBS: Rutherford backscattering spectroscopy)로 측정하였다.
3MnO3 박막의 결정 구조는 X-선 회절기(XRD: X-ray diffraction: Rigaku)로 분석하였다. 산소가스유량비에 따른 박막 내 Mn 이온의 산화수를 관찰하기 위하여 X-선 광전자 분광기(XPS: X-ray photoelectron spectroscopy)를 이용하였으며 증착된 박막의 조성은 러더포드 후방산란 분광기(RBS: Rutherford backscattering spectroscopy)로 측정하였다. 또한 표면의 입계는 주사전자현미경(SEM: scanning electron microscopy; JEOL, JSM-6330F)을 이용하여 관찰하였다.
또한 표면의 입계는 주사전자현미경(SEM: scanning electron microscopy; JEOL, JSM-6330F)을 이용하여 관찰하였다. CMT-SR2000N 표면저항 측정 장비를 사용하여 박막의 면저항을 측정하였다. La0.
CMT-SR2000N 표면저항 측정 장비를 사용하여 박막의 면저항을 측정하였다. La0.7Sr0.3MnO3 박막의 TCR 값은 열전반도체 온도 조절장치를 이용하여 19 ~ 35℃ 의 온도영역에서 HP4156A semiconductor parameter analyzer에 의한 전압-전류 값을 측정함으로써 계산하였다.
3은 LSMO 박막의 산소가스유량비에 따른 결정면의 성장방향 변화를 관찰하기 위하여 SiO2/Si(100) 기판 상에 증착된 LSMO 박막의 (110) 및 (200)면의 X-선 회절 세기와 Si(400)면과의 회절세기의 비를 상대적으로 비교한 결과이다. 성장 방향이 다른 (110)면과 (h00)면의 비교를 위해 (h00)면 중 회절강도비가 우세한 (200)면을 기준으로 (110)면과 비교함으로써 다결정질 LSMO 박막의 산소가스 유량비 증가에 따른 성장방향 변화를 관찰하였다. 증착 시 산소가스의 양이 증가함에 따라 두 면의 회절 세기도 같이 증가함을 알 수 있다.
5는 산소가스유량비의 변화에 따라 SiO2/Si, Si 기판에 증착된 LSMO 박막의 면저항 측정 결과이다. 면저항은 저전류에서 측정할 경우 노이즈에 의한 영향을 배제하기 위하여 상대적으로 높은 1 mA의 전류를 흘려주면서 측정하였다. 측정결과 SiO2/Si 기판 상에 증착된 LSMO 박막의 경우 6.
이는 SiO2/Si나 Si 기판에 증착된 LSMO 박막이 0 sccm에서는 산소궁핍한 상태일 수 있으나 40, 80 sccm에서는 산소가 포화된 상태에 있음을 나타낸다. 따라서 산소가스 유량비에 따른 LSMO 박막의 산소궁핍과 포화 등으로 야기될 수 있는 Mn3+ 및 Mn4+ 이온의 조성변화 여부를 관찰하고자 XPS 분석을 실시하고 그 결과를 Fig. 6에 나타내었다. Mn 2p3/2의 결합에너지는 Mn3+ 는 641.
rf 스퍼터링을 통해 SiO2/Si 및 Si 기판 상에 산소가스유량비를 조절하면서 LSMO 박막을 증착하였다. 기판온도를 350°C 로 유지하고 후열처리 공정을 거치지 않은 LSMO 박막은 SiO2/Si 및 Si 기판 상에서 모두 다결정으로 관찰되었다.
산소가스유량비에 따른 박막 내 Mn 이온의 산화수를 관찰하기 위하여 X-선 광전자 분광기(XPS: X-ray photoelectron spectroscopy)를 이용하였으며 증착된 박막의 조성은 러더포드 후방산란 분광기(RBS: Rutherford backscattering spectroscopy)로 측정하였다. 또한 표면의 입계는 주사전자현미경(SEM: scanning electron microscopy; JEOL, JSM-6330F)을 이용하여 관찰하였다. CMT-SR2000N 표면저항 측정 장비를 사용하여 박막의 면저항을 측정하였다.
대상 데이터
La0.7Sr0.3MnO3 타깃은 La2O3(Sigma Aldrich), SrCO3(Sigma Aldrich), Mn2O3(Cerac) 99.99% 파우더를 사용하여 고상반응법으로 제작하였다. 타깃의 조성에 맞추어 화학 조성비로 각각의 파우더를 칭량하고 이를 에탄올과 함께 지르코니아 볼을 사용하여 24시간 볼밀 하였다.
성능/효과
스퍼터링을 통하여 증착된 La0.7Sr0.3MnO3(이하 LSMO) 박막의 조성은 RBS 분석을 통하여 타깃의 조성과 동일하게 La0.7Sr0.3MnO3의 조성을 가짐을 확인하였다. Fig.
이는 기판이 SiO2/Si(100)와 Si(100)로서 기존의 LSMO 박막이 LaAlO3나 SrTiO3 같은 단결정 기판에서 증착된 것과는 다르게 격자 상수가 유사하지 않은 기판에 증착되었기 때문에 증착된 박막의 우선 배향성에서 차이가 나는 것이다[13]. 마이크로볼로미터 적용을 위하여서는 LSMO 박막이 LaAlO3나 SrTiO3 같은 단결정 기판이 아닌 SiO2나 Si 위에서도 성장이 가능하여야 하는데 본 결과에서 기판온도를 낮게 유지하면서 후열처리공정 없이도 SiO2나 Si 기판에 다결정 상태의 LSMO 박막의 증착이 가능함을 알 수 있다.
측정결과 SiO2/Si 기판 상에 증착된 LSMO 박막의 경우 6.5 ~ 22.8 kΩ/□ 의 범위를 갖는 면저항이 측정되었고, Si 기판에 증착된 LSMO 박막의 경우 3.6 ~ 25.8 kΩ/□ 에 해당하는 면저항이 측정되었다.
3과의 비교를 통해 SiO2/Si 기판에 증착된 LSMO 박막이 더 크게 나타났음을 알 수 있다. 따라서 SiO2/Si과 Si 기판에 증착된 LSMO 박막은 성장하는 면의 방향은 동일하지만 산소가스유량비의 차이에 따라 결정성의 향상 정도는 다르게 나타남을 알 수 있다.
이상의 결과로부터 LSMO 박막의 결정성은 산소가스유량비의 증가에 따라 Figs. 3, 4 에서와 같이 거의 직선적으로 증가하나 산소궁핍 현상은 0 sccm의 경우에 한정됨을 알 수 있고 LSMO 박막의 면저항은 산소가스유량비의 증가에 따라 Fig. 5에 나타난 바와 같이 거의 직선적으로 감소하는 것으로부터 본 연구에서의 산소궁핍은 LSMO 의 면저항 특성에 거의 영향을 미치지 않고 Fig. 5에 나타난 산소가스 유량비의 증가에 따른 면저항의 감소는 LSMO 박막의 결정성 증가에 따른 입계감소 등에 주로 의존함을 알 수 있다.
SiO2/Si 기판에 증착한 경우와 동일하게 산소가스유량비가 증가함에 따라서 평균 입자의 크기가 31.2, 46.9, 71.6 nm로 점점 증가함을 알 수 있다. 그러나 Si 기판에 증착한 LSMO 박막의 경우 표면의 결정립의 크기가 SiO2/Si 기판에 비하여 불규칙적이며 거친 표면 상태를 나타낸다.
본 연구를 통해 rf 스퍼터링으로 증착된 LSMO 박막은 SiO2/Si 및 Si 기판 위에 증착 시 기판 온도가 350°C 인 저온에서도 후열처리 과정이 없이 우수한 TCR 값을 가짐을 알 수 있었고, 박막 증착 시 산소가스유량비 조절을 통하여 박막의 결정구조 및 전기적 특성의 조절이 가능함을 확인하였다.
산소가스유량비의 증가에 따라 결정성이 향상되었고, 면저항은 산소가스유량비가 증가할수록 감소하며 1 mA의 전류로 측정하였을 경우, 3.6~25.8 kΩ/□ 값을 나타내었다.
기판온도를 350°C 로 유지하고 후열처리 공정을 거치지 않은 LSMO 박막은 SiO2/Si 및 Si 기판 상에서 모두 다결정으로 관찰되었다.
SiO2/Si 및 Si 기판 위에 증착 된 LSMO 박막은 온도가 증가함에 따라 저항 값이 감소하는 경향을 보였다. 단결정 산화물 기판 위에서 성장한 정합성장 LSMO 박막의 경우 금속-반도체 상전이온도가 350K 부근에서 나타나지만 SiO2/Si 기판 위에서 성장한 다결정 LSMO 박막의 경우는 상전이온도가 200K 부근에서 형성되는 것으로 보고되고 있다[17].
LSMO 박막은 상전이온도보다 낮은 온도에서는 금속 거동을 나타내어 온도가 증가할수록 저항이 증가하는 반면, 박막의 온도가 상전이온도보다 높을 경우는 반도체 거동을 나타내어 온도가 증가할수록 저항이 감소하는 경향을 나타낸다. 본 연구에서 SiO2/Si 및 Si 기판 위에 증착한 LSMO 박막의 경우 292~308K 영역은 상전이온도보다 높은 온도 영역이므로 반도체 거동을 나타내게 되어 온도가 증가할수록 저항이 감소하는 경향을 나타낸다.
8 kΩ/□ 값을 나타내었다. SEM 이미지 관찰을 통하여 높은 산소가스유량비에서 증착된 박막일수록 표면입자크기가 커지고 그로 인하여 박막의 면저항이 감소하게 됨을 확인하였다. SiO2/Si 및 Si기판에 증착된 LSMO 박막의 TCR 값은 약 -2.
SEM 이미지 관찰을 통하여 높은 산소가스유량비에서 증착된 박막일수록 표면입자크기가 커지고 그로 인하여 박막의 면저항이 감소하게 됨을 확인하였다. SiO2/Si 및 Si기판에 증착된 LSMO 박막의 TCR 값은 약 -2.0 ~ -2.2 %/K를 나타내었으며 이로부터 LSMO 박막이 고온의 후열처리 공정이 없이도 마이크로볼로미터용 저항체 적용이 가능한 우수한 특성을 가지는 것을 알 수 있다.
질의응답
핵심어
질문
논문에서 추출한 답변
적외선 센서의 원리는?
적외선 센서는 물체로부터 방출되는 적외선에 의해 물질의 온도가 상승함으로써 유발되는 전도도, 대전량 등의 물성변화를 감지하는 원리를 이용한다. 마이크로볼로미터(microbolometer)는 물체의 온도변화로부터 유발되는 저항의 변화를 감지하는 센서로서 비냉각형 볼로미터는 넓은 파장 대역에 걸쳐 균일한 감지능을 가지며, 냉각을 필요로 하지 않는다는 장점이 있다.
마이크로볼로미터란 무엇인가?
적외선 센서는 물체로부터 방출되는 적외선에 의해 물질의 온도가 상승함으로써 유발되는 전도도, 대전량 등의 물성변화를 감지하는 원리를 이용한다. 마이크로볼로미터(microbolometer)는 물체의 온도변화로부터 유발되는 저항의 변화를 감지하는 센서로서 비냉각형 볼로미터는 넓은 파장 대역에 걸쳐 균일한 감지능을 가지며, 냉각을 필요로 하지 않는다는 장점이 있다. 비냉각 방식의 열감지형 적외선 검출기인 마이크로볼로미터의 저항체 재료로는 Ti 등과 같은 금속, 산화 바나듐 (VOx), a-Si:H, SiGe, SiC 등과 같은 반도체 (semiconductor), YBaCuO와 같은 초전도체(superconductor) 등 여러 가지 물질이 활발하게 연구되고 있다[1, 2].
페로브스카이트 구조의 박막에서 전자들의 이동이 쉬운 이유는?
LaMnO3 페로브스카이트 구조에서 3가 희토류 이온인 La3+를 2가 알카리토류 이온인 Sr2+로 일정량 치환하게 되면 Mn3+와 Mn4+이온이 혼재하는 상태가 형성되고, O2-이온을 매개로 하여 Mn3+와 Mn4+사이에 전자가 서로 이동하는 이중교환작용(double exchange)에 의한 전기전도 현상이 일어나게 된다. 이러한 구조의 박막은 상전이 온도 근처에서는 자기장을 걸면 전자스핀들의 열적 요동이 감소하여 전자스핀이 자기장에 의해 보다 더 정렬된 상태가 되고 결국 전자들의 이동이 쉽게 된다. 이 결과로 매우 큰 자기저항의 변화 효과가 나타날 수 있게 되며, 상전이 온도 영역에서 높은 TCR 특성을 갖게 된다[7-9].
참고문헌 (18)
A. Rogalski, Prog. Quant. Electron 27, 59 (2003)
P. W. Kruse, and D. D. Skatrud, Uncooled Infrared Imaging Arrays and Systems (Academic Press, San Diego, 1997) pp.43-122
H. K. Kang, Y. H. Han, H. J. Shin, S. Moon, and T. H. Kim, J. Vac. Sci. Technol. B 21,1027(2003)
A. Goyal, M. Rajeswari, R. Shreekala, S. E. Lofland, S. M. Bhagat, T. Boettcher, C. Kwon, R. Ramesh, and T. Venkatesana, Appl. Phys. Lett. 71, 2535 (1997)
R. J. Choudhary, A. S. Ogale, S. R. Shinde, S. Hullavarad, S. B. Ogale, T. Venkatesan, R. N. Bathe, S. I. Patil, and R. Kumar, Appl. Phys. Lett. 84, 3846 (2004)
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