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NTIS 바로가기반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.7 no.4, 2008년, pp.29 - 33
석종원 (중앙대학교 기계공학부) , 이성훈 (중앙대학교 기계공학부 대학원) , 김필기 (중앙대학교 기계공학부 대학원) , 이주홍 (중앙대학교 기계공학부 대학원)
Rapid increase of integrity for recent semiconductor industry highly demands the development of removal technology of contaminated particles in the scale of a few microns or even smaller. It is known that the surface cleaning technology using
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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수율 향상 및 신뢰성 확보를 위해 미세 오염물 제거를 위한 세정 공정이 대두되고 있는 이유는? | 반도체 공정에서 공정변수 등에 의해 부착되는 미세 오염물들은 반도체 회로가 고집적, 고성능화에 따라서 반도체 부품이나 디스플레이 장비 등의 수율과 디바이스 성능 및 신뢰성에 치명적인 영향을 미친다[1,2]. 따라서 미세 오염물 제거를 위한 세정은 제품의 수율 향상 및 신뢰성 확보를 위하여 필수적인 공정으로 대두되고 있다. | |
미크론 이하 규모의 미세입자의 제거가 어려운 이유는? | 한편, 반도체 공정에서 발생하는 오염물들은 크게 세 가지(유기 오염물, 금속 불순물, 미세입자)로 나눌 수 있다. 특히, 이러한 오염물 중 기계-전기적인 힘 또는 화학적인 힘[3,4] 등에 의해 부착되는 미크론 이하(Submicron) 규모의 미세입자는 작동유체의 유동경계층(Boundary layer) 내에 위치하기 때문에 이의 제거는 매우 어렵다[5]. | |
반도체 공정에서 발생하는 오염물의 대표적인 세 가지는 무엇인가? | 한편, 반도체 공정에서 발생하는 오염물들은 크게 세 가지(유기 오염물, 금속 불순물, 미세입자)로 나눌 수 있다. 특히, 이러한 오염물 중 기계-전기적인 힘 또는 화학적인 힘[3,4] 등에 의해 부착되는 미크론 이하(Submicron) 규모의 미세입자는 작동유체의 유동경계층(Boundary layer) 내에 위치하기 때문에 이의 제거는 매우 어렵다[5]. |
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