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4세대 이동통신용 이중접지 내장형 광대역 안테나의 설계와 제작에 관한 연구
A Study on the Design and Fabrication of a Dual-Ground and Broad-band Internal Antenna for 4th-Generation Mobile Communications 원문보기

한국항행학회논문지 = Journal of advanced navigation technology, v.12 no.2 = no.29, 2008년, pp.100 - 108  

박정률 (목포해양대학교 해양전자통신공학부) ,  최병하 (목포해양대학교 해양전자통신공학부) ,  공진우 (목포해양대학교 해양전자통신공학부) ,  윤현수 (목포해양대학교 해양전자통신공학부) ,  김규철 (목포해양대학교 해양전자통신공학부)

초록
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본 논문에서는 4세대 이동통신용 이중접지 내장형 고이득, 광대역 안테나를 설계 및 제작하였다. 최적으로 설계된 안테나는 공기층에 의해 분리되어진 방사패치와 접지면의 유동에 의한 안테나의 파손을 막기 위해서 foam(${\varepsilon}_r{\fallingdotseq}1.03$)으로 고정하였으며, 방사패치는 0.05 [mm] 두께의 도체를 사용하였고, Ground는 FR4 기판을 사용하였다. 최적 설계된 안테나는 그 제작 방법이 간단하여 인쇄회로 기판은 사진 식각법으로 동 테이프는 수작업으로 제작하였다. 제작된 안테나의 입력 반사손실 -10 [dB]이하 (VSWR $$\leq_-$$ 2)를 기준으로 3499 ~ 4743 [MHz]까지 1244[MHz]라는 광대역 특성을 나타내었다. 3400, 3600, 3800, 4000, 4200[MHz]에 대하여 방사패턴을 측정한 결과 무지향성의 특성을 얻을 수 있었으며, E-plane에서 4.7 ~ 6.1 [dBi], H-plane 에서 2.1 ~ 4.3 [dBi]라는 높은 이득 결과를 얻을 수 있었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, the dual-ground, high-gain and broad-band internal antenna has been designed and fabricated for 4th-generation mobile communication applications. The optimized antenna was fabricated using photolithography method. The antenna consist of the patches, antenna and system ground, and a pr...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 그러나 RF시스템과 내장형 안테나 간의 상호 간섭효과는 내장형 안테나의 이득을 감소시켜 수신효율을 나쁘게 할 뿐만 아니라, RF 부품에도 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다. 따라서 본 연구에서는 RF front- ends를 구성하는 시스템 전반에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 안테나 접지와 시스템 접지를 같이 구성하는 이중접지 구조를 제안하였다[1]-[4].
  • 본 논문에서는 4세대 이동통신 대역인 3400 ~ 3600[MHz]을 포함하고 고이득 광대역 임피던스 대역폭을 만족시키기 위해서 휴대 단말기에 적용되는 모노폴 형태의 이중접지 구조와 사다리꼴 급전구조를 사용하여 내장형 안테나를 설계 및 제작하였다. 또한 안테나의 소형화를 위해서 방사소자에 간단한 구조의 슬롯을 삽입함으로써, 전류의 전기적인 길이를 증가시켜 안테나의 크기를 줄일 수 있었다.
  • 본 논문에서는 4세대 이동통신용 이중접지 내장형 고이득, 광대역 안테나를 설계 및 제작하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
마이크로스트립 안테나의 단점은 무엇인가? 마이크로스트립 안테나는 원래 그 대역폭이 매우 협소하다는 큰 단점을 가지고 있다. 이러한 문제를 극복하기 위하여 현재까지도 많은 연구가 진행되고 있으며, 단일 소자의 대역폭을 넓히고, 다중 주파수 동작을 실현하기 위해 새로운 설계 방법과 형태의 변형에 대한 연구 또한 진행되고 있다.
단말기에서 크기를 제한하는 가장 큰 부분은 무엇인가? 이동통신 기술의 발달로 단말기의 크기는 점점 작아지고 기능의 다양성은 더욱 요구되고 있다. 특히, 단말기에서 크기를 제한하는 가장 큰 부분이 바로 안테나 부분이며 이는 또 외관상 부담이 되기 때문에 이를 줄이는 것이 과제로 대두되고 있다. 또한 단말기휴대의 편리성과 외관상 부담이 되는 기존의 고정형안테나를 단말기의 내부로 내장하는 내장 안테나 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
마이크로스트립 안테나의 대역폭을 증가시키는 방법 3가지는 무엇인가? 마이크로스트립 안테나의 대역폭을 증가시키는 방법은 대략 3가지가 있다. 첫 번째는 단순히 기판의 두께를 증가시키는 것이다. 그러나 이러한 방법은 여러 가지 문제를 일으킨다. 두꺼운 기판은 표면파를 발생시켜 방사패턴의 질을 떨어뜨리고 방사효율을 떨어뜨리게 하며, 주위에 다른 초고주파 회로들이 구성되어 있을 경우 표면파의 영향으로 회로 자체의 특성도 왜곡되게 된다. 대역폭을 증가시키는 두 번째 방법은 비유전율을 낮추는 방법이 있다. 그러나 이 방법은 낮은 비유전율의 기판을 사용하면 크기가 증가하므로 크기에 의해 제한을 받는다. 세 번째 방법은 광대역 정합 회로망을 이용하는 방법이다. 이 방법은 정합회로를 복잡하게 만들어야 하는 문제점이 발생하게 되어 실제로 구현이 용이하지 않다[6]-[8].
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