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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.25 no.6 = no.207, 2008년, pp.7 - 12
권성환 (경북대학교 대학원 기계공학과) , 권설령 (경북대학교 대학원 기계공학과) , 고동진 (경북대학교 대학원 기계공학과) , 박금생 ((주) 여의 시스템) , 양승한 (경북대학교 기계공학부)
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Park, C. W., "The Final Report for Industry Analysis of the Development of Flexible PCB Precise Bonding Machine," Ministry of Commerce, Industry and Energy, pp. 27-70, 2005
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Frank, P. I. and David, P. D, "Fundamentals of Heat and Mass Transfer 5th Edition," John Wiley & Sons, pp. 2-11, 2002
Kweon, S. H., Kim, I. and Yang, S. H., "Analysis of Temperature Distribution and Optimization of the Configuration at Heating Tool in the Chip Bonding Process at Camera Module of Mobile Phone," ASPE 21st Annual Meeting, 2006
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