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반도체 패키지의 경계요소법에 의한 균열진전경로의 예측
Prediction of Crack Propagation Path Using Boundary Element Method in IC Packages 원문보기

한국자동차공학회논문집 = Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers, v.16 no.3, 2008년, pp.15 - 22  

정남용 (숭실대학교 기계공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Applications of bonded dissimilar materials such as integrated circuit(IC) packages, ceramics/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edge in bonded joints of dissimila...

주제어

#IC 패키지   #경계요소법   #열응력해석   #응력특이성계수   #응력세기계수   #균열진전방향   #균열진전경로  

참고문헌 (16)

  1. H. Miura, A. Nishimura, S. Kawai and K. Nishi, "Residual Stress in Resin-Molded IC Chips," Transaction of JSME, Vol.55, No.516, pp. 1763-1770, 1998 

  2. H. Miura, A. Nishimura, S. Kawai and G. Murakami, "Effect of Package Structures on the Residual Stress of Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packages," Transaction of JSME, Vol.56, No.522, pp.175-181, 1990 

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  13. N. Y. Chung and C. H. Song, "Prediction of Propagation Path for the Interface Crack in Bonded Dissimilar Materials," Transaction of KSAE, Vol.4, No.3, pp.112-121, 1996 

  14. N. Y. Chung and C. H. Song, "Effects of Interface Cracks Emanating from a Circular Hole on Stress Intensity Factors in Bonded Dissimilar Materials," Int. J. Automotive Technology, Vol.6, No.3, pp.293-303, 2005 

    원문보기 상세보기

  15. N. Y. Chung and C. H. Song, "Prediction of Propagation Path on Mixed Mode Crack Using Boundary Element Method," Spring Conference Proceedings, Vol.II, KSAE, pp.387-393, 1994 

  16. F. Edogan and G. C. Sih, "On the Crack Extension in Plastic under Plane Loading and Transverse Shear," Transaction of ASME, Vol.85, No.D, pp.519-528, 1963 

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