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반도체 패키지의 응력 해석
The Stress Analysis of Semiconductor Package 원문보기

한국공작기계학회논문집 = Transactions of the Korean society of machine tool engineers, v.17 no.3, 2008년, pp.14 - 19  

이정익 (인하공업전문대학 기계설계과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In the semiconductor IC(Integrated Circuit) package, the top surface of silicon chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive layer, in which the base layer have the upper adhesive layer and the lower adhesive layer. The IC package structure has been known to en...

주제어

#직접회로 패키지   #접착 층   #접착 위상화   #유한요소해석   #열-기계적 파손  

AI 본문요약
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문제 정의

  • This paper presents the topological adhesion methodology to reduce the thermal stresses between silicon chip and leadframe in the curing temperature( 150℃), through the finite element analysis. In other words, the adhesion pattern between slilicon chip and leadframe is investigated through thermal analysis and thermal stress analysis.
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참고문헌 (10)

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