최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.18 no.9, 2008년, pp.497 - 502
김명식 (수원대학교 전자재료공학과) , 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
BGA test sockets failed earlier than the expected life-time due to abnormal signal delay, shown especially at the low temperature (
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
반도체 소자의 검사 시 외부 단자와 직접 접촉하는 것은 무엇인가? | 검사는 기본적으로 검사장비의 로드보드(Load Board)에 장착된 소켓(Socket)을 실장된 소자와 접촉시켜 전기적 특성을 평가하는 것이다. 이때 반도체 소자의 외부단자와 직접 접촉하는 것은 검사 소켓에 돌출되어 있는 스프링(Spring or Pogo) 형태의 핀(Pin)으로서 보통 Be/Cu 재질의 몸체에 표면을 Au/Ni 도금한 형태이다.1,2) 이때, Au (0. | |
반도체 소자 제작 공정 중 검사 단계의 온도 조건은 무엇인가? | 한편, 최근에 많은 반도체 소자의 실장은 BGA (Ball Grid Array) 형3)으로 만들어지며, 이때 Sn계 무연 솔더 범프가 단자의 외부에 형성되어 있어 검사 시 핀과 직접 접촉하게 된다. 검사는 보통 상온 또는 고온(85~120°C), 그리고 저온(−5~ −40°C)에서 각각 한차례 실시한다. | |
반도체 소자의 제작은 어떤 공정을 포함하는가? | 반도체 소자는 회로설계, 마스크 제작 등의 사전 공정, 웨이퍼 표면에 전자부품과 회로를 구성하는 가공(Fabrication)공정, 웨이퍼 상의 칩을 개개로 잘라서 실장(Packaging)하는 과정을 거쳐 최종적으로 검사(Test)를 통과하면 완제품으로 만들어진다. 검사는 기본적으로 검사장비의 로드보드(Load Board)에 장착된 소켓(Socket)을 실장된 소자와 접촉시켜 전기적 특성을 평가하는 것이다. |
G. W. Mills, IEEE-CHMT, 2(4), 476 (1979)
I. Pal, Advanced Packaging, 14(11), 40 (2005)
M. Antler, IEEE-CHMT, 8(1), 87 (1985)
R. D. Malucci, IEEE-CHMT, 24(3), 399 (2001)
Y. W. Park, T. S. N. Sankara Narayanan and K. Y. Lee, Tribology Int'l, 41, 616 (2008)
D. Burlacu, L. Nguyen and J. Kivilahti, ECTC-2005 (IEEE), 1874(2005)
S. G. Cho, J. Yu, S. K. Kang, and D. Y. Shih, J. of the Microelectronics & Packaging Soc., 12(1), 35 (2005)
Z. A. Post and P.E. Ritt, IRE Trans. on Component Parts (IEEE), 5(2), 81 (1958)
E. A. Morais, L. V. de A. Scalvi, V. Garaldo, S. J. L. Rebeiro and C. V. Santilli, Mat. Res., 6(4), 1516 (2003)
J. K. Choi, P. S. Cho and J. J. Lee, J. Mater. Res., 18(4), 193 (2008)
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.