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[국내논문] 지상 공개 강좌-광학소자 가공방법(연마 편)-CMP와 그 응용 원문보기

광학세계 = The optical journal, no.117 = no.117, 2008년, pp.61 - 65  

한국광학기기협회 (한국광학기기협회)

초록
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초정밀 CMP가 없었다면 오늘날의 컴퓨터는 있을 수 없다. 초정밀 CMP 기술은 현재 옵토메카트로닉스 분야의 핵심 기술이고, 정보화 사회에서는 없어서는 안 될 IT 산업의 견인차가 되고 있다. 초정밀 가공 기술 중 CMP는 기능성 재료가 갖는 특이한 특성을 끌어낼 수 있는 무변형 평활 표면 가공법으로 3차원 초미세 가공을 하는 데 있어 기본이 될 것으로 기대되는 기술이다. 본 고에서는 현재 기술적으로 다른 예를 볼 수 없는 양산 베이스로 초정밀 가공이 실행되고 있는 초 LSI용 베어 실리콘 웨이퍼의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술에 대해 해설하고, 디바이스화 웨이퍼의 Planarization(평탄화) CMP로의 응용에 대해 설명한다.

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 따라서 베어 실리콘 웨이퍼의 가공 프로세스에 대해 살펴보고자 한다. 단결정 실리콘을 끌어올리는 것(초크랄스키 / CZ 법부터 시작돼 외주 연삭, 슬라이싱.
  • 이상의 동향을 근거로 Cu매립 배선을 위한 다마신(dama- scene) 프로세스에 대해 개략적으로 설명하겠다. Cu배선은 A1 배선과 마찬가지로 RIE(반응성 이온 에칭)에 의한 가공이 곤란하다.
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