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문제 정의
- 본 논문은 PCB의 전력 접지층의 임피던스를 해석하는 방법에 관한 것이다. 본 논문은 기존의 해석방법 중가장 빠른 해석 방법인 전송선로 행열을 이용한 해석방법을 더욱 개선한 것이다.
- 본 논문은 기존의 가장 빠른 계산속도를 보이는 전송선로행열의 곱셈을 이용한 기판해석 방법의 계산속도를 더욱 개선한 방법에 관한 것이다. 우선 전송선로행열을 이용한 회로해석 과정에 대해 소개하고, 기존의 전송선로행열을 이용한 회로해석의 속도를 더욱 개선하기위해, 본 논문의 핵심사항인 행열 유사변환을 이용한 회로해석 방법에 대해 기술한다.
- 방법에 관한 것이다. 본 논문은 기존의 해석방법 중가장 빠른 해석 방법인 전송선로 행열을 이용한 해석방법을 더욱 개선한 것이다. 기존의 전송선로 해석방법은 한 개의 등가회로 기 등의 임피던스를 먼져 구하고 이를 기 반으로 필요한 횟수만큼 곱해서 전체 기판의 전송선로 행열을 구했다.
- 고속 디지틀보드에서 발생하는 노이즈 원은 전력 접지층, 전송선 반사, 선간누화, 온도변화, IC의 내부 노이즈 등 여러가지 가 있다. 본 논문은 이들 중 전력 접지 기판 층에서 생기는 노이즈 문제를 해석할 수 있는 회로 해석 방법에 관한 것이다.
- 더욱 개선한 방법에 관한 것이다. 우선 전송선로행열을 이용한 회로해석 과정에 대해 소개하고, 기존의 전송선로행열을 이용한 회로해석의 속도를 더욱 개선하기위해, 본 논문의 핵심사항인 행열 유사변환을 이용한 회로해석 방법에 대해 기술한다.
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