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흑연표면의 열방사율 측정시 결정립 배향성의 영향
Thermal Emissivity Changes as a Function of Degree of Flakes Alignment on the Graphite Surface 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.42 no.2, 2009년, pp.95 - 101  

노재승 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ,  안재상 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ,  김범준 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ,  전호연 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ,  서승국 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ,  김석환 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) ,  이상우 (금오공과대학교 신소재시스템공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study is the research on the thermal emissivity depending on the bulk graphite's alignment degree. Bulk graphites were manufactured by uni-axial pressing and subsequent heat treatment of natural graphite flakes with organic binder. The samples were prepared to be $0^{\circ}$ (relativ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 흑연의 결정립 배향성에 따른 열 방사율 특성을 조사하기 위하여 치밀하면서 강한 배향성을 갖는 흑연체를 제조하였고, 밀도 및 기공율 등 기본적인 물성과 배향특성을 조사하였다. 또한 제조된 배향성 흑연체를 시편으로 하여 여러 열 방사 측정방법 중 적외선 열화상 카메라(infrared thermal image camera)를 이용하여 편리하면서도 재현성 있는 측정을 하고자 하였으며, IR 분광분석법을 이용하여 열화상카메라 데이터와 비교하였다.
  • 90° 시편은 (002), (101) 및 (100) 피크들이 분명하게 나타났으며 (002)면의 피크가 상대적으로 매우 작은 강도를 나타낸다. 이렇게 시편 채취각도에 따라 배향성에 확연한 차이를 나타냄으로써 본 연구의 목적인 열방사의 배향성 특성을 연구하기에 적합할 것으로 판단되었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
열방사율이란? 열방사는 열에너지를 갖는 물체의 외부에서 나타나는 현상 중 하나이다. 열방사율은 이상적인 완전 방사체인 흑체의 열방사를 1로 할 때, 이에 대한 방사 휘도의 비율로서 물체의 열방사 정도를 표현한다. 열방사율은 금속재료, 세라믹재료, 플라스틱 재료 등의 열적 물성을 표현하는데 다양하게 이용되고 있으며, 이를 이용하여 항공우주분야, 소방 안전, 건강의료, 플라스틱 가공, 섬유산업, 전기 전자 부품 등 산업 전반에 걸쳐 많은 연구가 진행되고 있다7-10).
열방사율은 어떤 요인에 따라 달라지는가? 열방사율은 재료표면의 형상, 기공의 유무, 표면 거칠기, 산화 여부 그리고 측정온도 등에 따라 달라진다. 그러나 많은 보고에서 표면의 형상이나 거칠기의 경향에 따라 열방사율이 영향을 받는다는 언급만 있을 뿐 정량적인 데이터는 거의 찾아보기 힘든 실정이다11,12).
흑연이 결합력이 큰 기저면을 따라 우수한 열전도도, 전기전도도 및 강성률 등을 나타내는 이유는? 이러한 특성은 흑연의 결정구조에서 그 원인을 찾을 수 있다. 흑연의 결정구조는 육방정 구조로써 a-축 방향으로의기저면(basal plan)은 강한 sp2결합을 하고 있으며 c-축으로는 약한 Van der Waals 결합을 하고 있다. 따라서 a-축으로는 전기전도도, 열전도도 및 강성률 등이 우수하며 c-축 방향으로는 이러한 특성들이 상대적으로 미약하다5,6). 방사율 또한 이런 이방성 특성을 나타내고 있다고 알려져 있다.
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참고문헌 (18)

  1. X. Jack Hu, Matthew A. Panzer, Kenneth E. Goodson, J. Heat Transfer, 129 (2007) 91 

  2. S. P. Rawal, D. M. Barnett, D. E. Martin, Advanced Packaging, 22 (1999) 379 

  3. Alberto Castellazzia, Martin Honsberg-Riedlb, Gerhard Wachutka, Microelectronics Journal, 37 (2006) 145 

  4. A. Kurumada, T. Oku, K. Harada, K. Kawamata, S. Sato, T. Hiraoka, B. McEaney, Carbon, 35 (1997) 1157 

  5. Charls T. Lynch, Practical Handbook of Materials Science, CRC press, Florida (1989) 393 

  6. Bruce W. Gonser, Modern Materials, Vol. 7, Academic Press, New York (1970) 165 

  7. C. Y. Zhao, T. J. Lu, H. P. Hodson, International Journal of Heat and Mass Transfer, 47 (2004) 2927 

  8. J. Zueco, F. Alhama, Journal of Quantitative Spectroscopy & Radiative Transfer, 101 (2006) 73 

  9. M. Ball, H. Pinkerton, A. J. L. Harris, Journal of Volcanology and Geothermal Research, 173 (2008) 148 

  10. L. Gardner, K. T. Ng, Fire Safety Journal, 41 (2006) 185 

  11. Jian Yi, XiaoDong He, Yue Sun, YaoLi, Applied Surface Science, 253 (2007) 4361 

  12. S. Bellayer, J. W. Gilman, S. S. Rahatekar, S. Bourbigot, X. Flambard, L. M. Hanssen, H. Guo, S. Kumar, Carbon, 45 (2007) 2417 

  13. K. S. Oh, S. C. Bae, KSME Fall Meeting B (2001) 54 

  14. J. S. Roh, Carbon Science, 5 (2004) 27 

  15. Bruce W. Gonser, Mordern Materials, Vol. 7, Academic Press, New York (1970) 185 

  16. G. W. Autio, E. Scala, Carbon, 4 (1966) 13 

  17. T. J. W. van Thoor, L. W. Codd, K. Dijhoff, J. H. Fearon, C. J. van Oss, H. G. Roebersen, E. G. Stanford, Materials and Technology, Vol. 2, Longman and J. H. Debusy, London (1971) 424 

  18. G. W. Autio, E. Scala, Carbon, 6 (1968) 41 

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