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진동모터용 PCB 정류자의 내구성 향상을 위한 신 합금도금 (Au-Cu) 개발
Development of New Electroplating Alloy (Au-Cu) for Increasing the Durability of PCB Commutator in Vibration Motor 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.26 no.6 = no.219, 2009년, pp.114 - 121  

김영태 (삼성전기 MD 사업팀 MD 개발 1G) ,  이성재 (삼성전기 중앙연구소 분석 G) ,  박성준 (충주대학교 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Mobile phone is a representative personal communication tool among wireless communication devices. Recently, with the miniaturization and light-weight trend of mobile phone, the vibration motor has been replaced by coin type. The required performances of coin type vibration motor needed by user are ...

주제어

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문제 정의

  • 본 논문에서는 휴대폰 전화 알림 도구로 일반적으로 사용되고 있는 코인형 진동모터의 단속수명에서 발생하는 불량유형을 정의하고 수명 향상을 위한 방법을 제시하였다. 무통전과 쇼트의 경우 대부분 브러쉬와 접촉하고 있는 정류자 면의 마멸과 함께 발생하는 금속 입자나 스파크에 의한 유기물의 탄화에 의해서 발생한다.
  • 아직까지 휴대폰 착신 진동 장치에서 가장 많이 사용되고 있는 것은 코인형 진동모터이며 고신뢰성의 진동모터 개발을 위해서는 정류자용 PCB 도금 기술의 확보가 필수적이다. 연구에서는 PCB 도금 기술 확보를 위하여 도금액 및 전류 조건에 따른 정류자 표면의 형태 (morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금 도금보다 내구성이 뛰어난 Au-Cu 신 합금도금을 개발하여 신뢰성 수명이 기존 대비 2 배를 초과하는 제품 개발에 성공하였다.
  • 무통전과 쇼트의 경우 대부분 브러쉬와 접촉하고 있는 정류자 면의 마멸과 함께 발생하는 금속 입자나 스파크에 의한 유기물의 탄화에 의해서 발생한다. 이번 실험에서는 특히 문제가 되는 쇼트 문제를 해결하기 위하여 도금면의 마모 현상을 지연시킴으로써 수명을향상시킬 수 있는 방법으로 도금 표면 조직을 최적화하는 방법과 새로운 합금도금 개발에 대해 제시하였다. 일반적으로 Au-Co 도금의 경우에 니켈층을 하지 도금하고 그 위에 금도금을 한다.
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참고문헌 (5)

  1. Shin, T. M. and Ahn, J. C., "Study on the Development of Integrated Vibration and Sound Generator," Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering, Vol. 13, No. 11, pp. 875-881, 2003 

  2. Techworld, "Miniaturization Trend for a Vibration Motor used in Personal Communication Devices," EP&C, pp. 69-73, 2003 

  3. Aotani, K., "Alloy Plating I," Sin Press, 2001 

  4. Sra, A. K. and Schaak, R. E., "Synthesis of Atomically Ordered AuCu and AuCu3 Nanocrystals from Bimetallic Nanoparticle Precursors," Journal of American Chemistry Society, Vol. 126, No. 21, pp. 6667-6672, 2004 

  5. Baek, C. W. and Ahn, Y. M., "Residual Stress Measurement of Micro Gold Electroplated Structure," Journal of the KSPE, Vol. 17, No. 12, pp. 195-200, 2000 

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