문제 정의

• 본 연구에서는 상용 폴리에스터방음벽을 이용하여 각각 폐알루미늄 칩과 알루미늄타공판을 복합화하여 상대적으로 높은 밀도를 갖는 매질의 분산 및 복합화를 통해 흡음특성에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 기존 4는 폴리에스터에 알루미늄 타공판을 배열하여 넣은 흡음재의 모식도이다. 이 알루미늄타공판은 홀(drilling hole)을 엇갈리도록 배열하여 음파의 진행을 방해함과 동시에 반사하고, 이러한 음파를 다시 폴리에스터 흡음재 내에서 흡수하여 흡음특성을 향상시키고자 하였다. 이러한 모식도를 바탕으로 제작한 결과 Fig.
• 후)소음 흡수계수">소음흡수계수 (sound absorption coefficient)의 향상을 가져온다고 주장하였다. 이에 본 연구에서는 모세관형상구조로 된 폴리에스터 내부에 음파가 입사될 때에 흡음재 구조물들과 마찰에 의해 음에너지가 소비되는 것을 이용하여 고주파영역에서의 흡음특성을 향상시킬 뿐만 아니라 차음과 방음에 대한 효과를 향상시키고자 금속칩과 타공판을 기존 폴리에스터 방음벽충진재 내부에 복합화함으로 음파 입사시 음파의 난반사를 유도하고 음파가 매질을 통과하는 거리를 증가시켜 폴리에스터 방음벽내에서 2차적인 음파의 흡수에 따른 흡음특성의 변화를 관찰코자 하였다. 이에

  제안 방법

  • 3 mm)을 25 mm 간격으로 설치하였고, 이때 상기 알루미늄 타공판의 흡음을 위해 타공된 구멍의 크기는 6 mm로 3장의 타공판을 각각 엇갈리게 설치하여 흡음률을 향상시키고자 하였다. 또한, 이렇게 제조된 흡음재는 저주파영역의 흡음특 성을 측정 하기 위해 5 cm의 두께와 10 cm의 지름으로 컷팅하였고, 고주파 영역 측정을 위해 5 cm의 두께와 3 cm로 제조하였다.
  • 또한, 폐알루미늄칩이 복합화된 흡음재와 폐타공판이 복합화된 흡음 재를 제조하기 위해 폐알루미늄칩은 분쇄기에서 약 5 mm × 5 mm의 크기를 가지는 불규칙한 형상의 작은 칩으로 분쇄한 후 기존 건축용으로 사용되는 폴리에스터 섬유 20 g 을 각각 분해하여 섬유 웹 형태로 만든 후 상기 제조된폐 알루미늄 칩을 균일하게 분산하였다.
  • 후)폴리에스터">폴리에스터 내부에 음파가 입사될 때 음파가 흡음되는 원리를 나타내는 모식도이다. 외부에서 폴리에스터 방음벽 내부에 음파가 입사될 때 1차적으로 폴리에스터에서 음을 흡수하고 내부에 분산되어 있는 폐알루미늄칩에서 음파를 난반사시켜 음파가 매질을 통과하는 거리를 증가시켜 난반사된 음파를 다시 폴리에스터 방음벽내에서 2차적인 음파의 흡수를 통해 흡음특성 향상을 꾀하였다. 이러한 모식도를 적용하여 제조된 충진재와 기존 후)흡음 특성의">흡음특성의 변화를 관찰코자 하였다. 이에 상용 폴리에스터 흡음재에 낮은 밀도, 불규칙한 형상으로 인해 복합화하기에 적합한 폐알루미늄칩을 분산시킨 흡음 재와 폴리에스터 흡음재내에 알루미늄타공판을 넣어서 복합화한 2종류의 흡음재를 제조하고 흡음특성을 관찰하여 비교, 분석 및 고찰하였다. 또한 폐기되는 저주파 영역의 흡음특성은 ϕ100 × 100 mm (두께), 고주파영역의 흡음특성은 ϕ29 × 100 mm (두께)로 측정하였다.
  • 후)흡음 특성">흡음특성 평가를 하였다. 측정은 Fig. 1에서와 같이 임피던스 관내 한쪽에 흡음재를 설치하고 그 반대쪽에서 음파를 흡음재로 입사시키면 관내부에서 입사파와 흡음재를 통과한 다음 다시 뒤에서 반사되어 나오는 반사파의 중첩에 의해 관내에 정재파가 형성되는데, 관벽에 설치된 두 개의 마이크로폰으로 이를 수음하고 전달함수를 이용하여 흡음률을 측정하였다. 저주파 영역의 후)폐알루미늄 타공판을">폐알루미늄타공판을 복합화한 흡음재의 경우 50 mm 두께의 폴리에스터 흡음재에 타공판 (두께 0.3 mm)을 25 mm 간격으로 설치하였고, 이때 상기 알루미늄 타공판의 흡음을 위해 타공된 구멍의 크기는 6 mm로 3장의 타공판을 각각 엇갈리게 설치하여 흡음률을 향상시키고자 하였다. 또한, 이렇게 제조된 흡음재는

    대상 데이터

    • 본 연구에서 제조한 흡음재 및 상용제품은 국내에서 생산되어 건축용흡음재로 사용되고 있는 폴리에스터(아트론)를 대상으로 사용하였으며 상용 폴리에스터 흡음재는 폴리에스터 섬유를 배합(fiber mixing), 카딩(carding)을 통해 제조된 섬유웹(web)을 니들펀칭(needle punching)후바인더와 혼합, 열융착을 통해 제조되었다. 또한, 폐알루미늄칩이 복합화된 흡음재와 폐타공판이 복합화된 흡음 재를 제조하기 위해 폐알루미늄칩은 분쇄기에서 약 5 mm × 5 mm의 크기를 가지는 불규칙한 형상의 작은 칩으로 분쇄한 후 기존 건축용으로 사용되는 폴리에스터 섬유 20 g 을 각각 분해하여 섬유 웹 형태로 만든 후 상기 제조된폐 알루미늄 칩을 균일하게 분산하였다.

  이론/모형

  • 이렇게 제조된 흡음재를 관내법 (impedance tube method)으로 흡음특성 평가를 하였다. 측정은 Fig.