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규소 고분자 복합체를 이용한 반응소결 질화규소
Reaction Bonded Si3N4 from Si-Polysilazane Mixture 원문보기

한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.47 no.6 = no.331, 2010년, pp.572 - 577  

홍성진 (성균관대학교 신소재공학부) ,  안효창 (성균관대학교 신소재공학부) ,  김득중 (성균관대학교 신소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Reaction-bonded $Si_3N_4$ has cost-reduction merit because inexpensive silicon powder was used as a start material. But its density was not so high enough to be used for structural materials. So the sintered reaction-bonded $Si_3N_4$techniques were developed to solve the low de...

주제어

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문제 정의

  • 하지만 무기 고분자 화합물을 이용한 Si3N4 개발에 대한 연구는 아직 미흡한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 무기 고분자 재료중 Si-C-N으로 이루어진 Polysilazane에 안정한 세라믹분말을 첨가하여 초기 성형체 및 반응 소결체의 밀도를 높여 궁극적으로 고밀도 Si3N4 개발하고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반응 소결법의 장점은? 반응 소결법은 규소 성형체를 1200~1400℃의 온도에서 질소 가스와 반응시켜 Si3N4 소결체를 얻는 방법으로 규소 분말을 출발원료로 사용하기 때문에 제조단가를 낮출 수 있다는 장점과 제조온도가 낮으며, 성형체와 소결체간의 치수 변화가 거의 없어 정밀 부품 제조에 적합하다는 이점을 가지고 있다.1) 아울러 반응결합 Si3N4를 소결한다면, 소량의 소결촉진제만을 첨가하여도 수축률이 적은 고밀도 Si3N4를 얻을 수 있다.
반응 소결법이란? 반응 소결법은 규소 성형체를 1200~1400℃의 온도에서 질소 가스와 반응시켜 Si3N4 소결체를 얻는 방법으로 규소 분말을 출발원료로 사용하기 때문에 제조단가를 낮출 수 있다는 장점과 제조온도가 낮으며, 성형체와 소결체간의 치수 변화가 거의 없어 정밀 부품 제조에 적합하다는 이점을 가지고 있다.1) 아울러 반응결합 Si3N4를 소결한다면, 소량의 소결촉진제만을 첨가하여도 수축률이 적은 고밀도 Si3N4를 얻을 수 있다.
반응소결 Si3N4를 재소결할 때 장점은? 그러나 반응소결 Si3N4를 재소결(Post-Sintering)하는 방법들이3,7) 소개되어 통상의 방법으로 소결된 Si3N4의 물성의 갖는 반응소결 Si3N4의 제조가 가능하게 되었으며, 반응소결 후 재소결 과정을 통해 제작된 반응소결 Si3N4의 실용화의 가능성은 더욱 높아지게 되었다. 반응 소결체를재소결할 때 수축률을 5~10%로 일반적인 소결 방법으로 소결할 때의 수축률 15~30% 보다 현저히 낮아 소결 후가공에서 유리한 장점이 있으며, 일괄 생산의 양태를 따르는 비산화물의 소결 공정에서 생산성을 향상시키는 장점이 있다. 또한 Si3N4 반응소결체는 70~80%의 치밀도를 가지므로 가스압 소결 공정에 투입되는 일반적인 Si3N4의 치밀도(45~55%)에 비해 월등히 높다.
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참고문헌 (15)

  1. A. J. Moulson, “Reaction-Bonded Silicon Nitride: Its Formation and Properties,” J. Mater. Sci., 14 1017-51 (1979). 

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  3. J. A. Mangels and G. J. Tennenhouse, “Densification of Reaction Bonded Silicon Nitride,” Am. Ceram. Soc. Bull., 59 [12] 1216-18, 1222 (1980). 

  4. R. D. Pehlke and J. F. Elliott, “High Temperature Thermodynamics of the Silicon, Nitrogen, Silicon-Nitride System,” Trans, AIME, 215 [10] 781-85 (1959). 

  5. J. A. Mangels, “Effect of Rate-Controlled Nitriding and Nitriding Atmosphere on the Formation of Reaction-Bonded $Si_{3}N_{4}$ ,” Am. Ceram. Soc. Bull., 60 [6] 613-17 (1981). 

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  7. J. A. Mangles, “Sintered Reaction Bonded Silicon Nitiride,” Ceram. Eng. Sci. Proc., 2 [7-8] 589-603 (1982). 

  8. F. F. Lange, “Volatilization Associated with the Sintering of Polyphase $Si_{3}N_{4}$ Materials,” J. Am. Ceram. Soc., 65 [8] C120-C121 (1982). 

  9. M. Mitomo, “Pressure Sintering of $Si_{3}N_{4}$ ,” J. Mater. Sci., 11 1103-7 (1976). 

  10. M. Mitomo, N. Kuramoto, and Y, Yajima, “Thermal Decompositions Reaction of Sialon,” Yogyo-Kyokai-Shi, 88 [1] 41-6 (1980). 

  11. D. R. Messier and E. J. Deguire, “Thermal Decomposition in the System Si-Y-Al-O-N,” J. Am. Ceram. Soc., 67 [9] 602-5 (1984). 

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  13. C. Greskovich and S. Prochazka, “Stability of $Si_{3}N_{4}$ and Liquid Phases During Sintering,” J. Am. Ceram. Soc., 64 C-96-C-97 (1981). 

  14. G. E. Gazza, “Hot-Pressed $Si_{3}N_{4}$ ,” J. Am. Ceram. Soc., 56 [12] 662 (1973). 

  15. G. E. Gazza, R. N. Katz, and H. F. Priest, “Densification of $Si_{3}N_{4}-Y_{2}O_{3}/Al_{2}O_{3}$ by a Dual $N_2$ Pressure Progress,” J. Am. Ceram. Soc., 64 [11] C161-C162 (1981). 

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