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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.23 no.1, 2010년, pp.10 - 13
김영기 (전북대학교 전기공학과) , 최병정 (전북대학교 전기공학과) , 양성채 (전북대학교 전기공학과)
The plasma processing technologies of thin film deposition and surface treatment technique have been applied to many industrial fields. This study is purposed Large-area uniformity and surface treatment on the stainless substrate. We treat surface of stainless by
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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플라즈마를 이용한 소수성 표면처리에는 RF 플라즈마 표면처리와, PSII 표면처리가 사용되고 있는데 각각의 장단점을 설명하시오 | 최근 플라즈마를 이용한 소수성 표면처리는 RF(Radio frequency)[2-5]플라즈마 표면처리와, PSII(Plasma source ion implantation)[6,7] 표면처리가 사용되고 있다. RF플라즈마 표면처리는 대면적화가 가능하고 비용이 상대적으로 저렴하지만 균일성이 좋지 않은 단점을 가지고 있다. PSII 플라즈마 표면처리는 대면적화가 가능하고 안정성이 있는 반면 장비가 상대적으로 고가인 단점이 있다. | |
플라즈마를 이용한 표면처리는 무슨 기술인가 | 플라즈마를 이용한 표면처리는[1] 소재의 표면에 반응기를 유도하여 기능을 부여 하는 기술로 산업적으로 많은 관심을 받고 있다. | |
플라즈마를 이용한 표면처리 중 표면의 접촉각을 제어하는 방법으로는 무엇이 있는가 | 플라즈마를 이용한 표면처리 중 표면의 접촉각을 제어하는 방법으로는 소수성 표면처리와 친수성 표면처리가 있으나, 이 논문에서는 소수성표면처리를 다루었다. |
양성채, 김곤호, “플라즈마 일렉트로닉스”, (주)교학사, 2006.
H. So, D. J. Yim, and Y. C. Kim, “The
S.-H. Choi, S.-J. Oh, N.-J. Cho, and J.-K.
H. Fujiyama, Y. Tokitu, Y. Uchikawa, K.
G. Kalita, H. Ram Aryal, and S. Adhikari,
K. Youngsang and K. Youngsue, “Wettability
J. Gielen, M. Sanden, and D. Schram,
Y. Maemura, S.-C. Yang, and H. Fujiyama,
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