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관통형 비아가 있는 다층 PCB의 SI 성능 연구
Study of SI Characteristic of Multilayer PCB with a Through-Hole Via 원문보기

韓國電磁波學會論文誌 = The journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.21 no.2=no.153, 2010년, pp.188 - 193  

김리진 (충남대학교 전파공학과) ,  이재현 (충남대학교 전파공학과)

초록
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본 논문은 관통형 비아와 전송 선로 사이의 임피던스 불연속과 P/G(Power/Ground) 면 사이에서 발생되는 공진으로 인한 클록 신호 응답 성능 저하가 관통형 비아(through-hole via)가 있는 4층 PCB(Printed Circuit Boards)의 SI(Signal Integrity) 성능에 악영향을 미치는 것을 이론적으로 분석하였다. 비아 구조의 집중소자 모델링을 이용한 반사 전압 계산과 TDR(Time Domain Reflector) 시뮬레이션 결과 비교로 관통형 비아와 전송 선로 사이의 임피던스 불연속 최소화 시킬 수 있고, 관통형 비아 위치를 이용한 P/G면 공진 상쇄의 시뮬레이션 결과로 클록 신호 응답 성능을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, SI(Signal Integrity) characteristic of the 4-layer PCB(Printed Circuit Boards) with a through-hole via was analyzed by impedance mismatching between the through-hole via and the transmission line, and deterioration of clock pulse response characteristic due to the P/G plane resonances...

주제어

#Through-Hole Via   #Signal Integrity   #Time Domain Reflector   #Clock Pulse Response  

AI 본문요약
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  • T= 1% 관계로 1.4 ns 신호는 710 MHz 주파수를 1차 하모닉으로 하는 주기 신호이며, 710 MHz는 100x100 mm2 크기 PCB의 (1, 0), (0, 1) P/G면 공진 주파수와일치 한다. 그리고 2번째 하모닉 은 1.
  • 그리고 입력 신호의 2번째 하모닉인 1.42 GHz에서는 두 위치 모두 P/G면 공진 ((2, 0), (0, 2) 모드)이두 위치 모두 발생하므로 유사한 크기의 손실을 발생된다. 이 결과를 통해 비아 위치가 (30, 30)일 때 (50, 50)보다 더 많은 공진 모드를 갖기 때문에 비아위치가 (30, 30)일 때 SI 성능이 저하됨을 알 수 있다.
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참고문헌 (5)

  1. 김리진, 이재현, "단일 비아 위치를 이용한 PCB 의 복사성 방사 성능 향상", 한국전자파학회논문지, 20(12), pp. 1272-1278, 2009년 12월. 

    원문보기 상세보기 crossref

  2. David M. Pozar, Microwave Engineering 3rd Edition, New York: Wiley-Intersciences, pp. 278-282, 2005. 

  3. Stephan H. Hall, Barrett W. Hall, and James A. McCall, High Speed Digital System Design, Wiley Inter Science, pp. 51-128, 2000. 

  4. Howard Johnson, Martin Graham, High-Speed Digital Design, Person Education Inc., pp. 261-274, 1993. 

  5. Brian Young, Digital Signal Integrity, Prentice Hall PTR, pp. 55-127, 2001. 

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