본 연구에서는 $430^{\circ}C$에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, $(Cu,Ni)_2Sb$ 및 $Cu_4Sb$ 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 $Cu_4Sb$ 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 $Cu_4Sb$ 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다.
본 연구에서는 $430^{\circ}C$에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, $(Cu,Ni)_2Sb$ 및 $Cu_4Sb$ 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 $Cu_4Sb$ 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 $Cu_4Sb$ 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다.
Interfacial reaction characteristics of a Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni Pb-free alloy on Cu pad was investigated by reflow soldering at $430^{\circ}C$. The thickness of interfacial reaction layers with respect to the soldering time was also measured. After the reflow soldering, it was observed that ...
Interfacial reaction characteristics of a Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni Pb-free alloy on Cu pad was investigated by reflow soldering at $430^{\circ}C$. The thickness of interfacial reaction layers with respect to the soldering time was also measured. After the reflow soldering, it was observed that a $(Cu,Ni)_2Sb$, a $Cu_4Sb$ intermetallic layer, and a haze layer, which is consisted of Bi and $Cu_4Sb$ phases, were successively formed at the Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu interface. The total thickness of the reaction layers was found to be linearly increased with increasing of the reflow soldering time up to 120 s. As the added Ni element did not participate in the formation of the thickest $Cu_4Sb$ interfacial layer, suppression of the interfacial growth was not observed.
Interfacial reaction characteristics of a Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni Pb-free alloy on Cu pad was investigated by reflow soldering at $430^{\circ}C$. The thickness of interfacial reaction layers with respect to the soldering time was also measured. After the reflow soldering, it was observed that a $(Cu,Ni)_2Sb$, a $Cu_4Sb$ intermetallic layer, and a haze layer, which is consisted of Bi and $Cu_4Sb$ phases, were successively formed at the Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu interface. The total thickness of the reaction layers was found to be linearly increased with increasing of the reflow soldering time up to 120 s. As the added Ni element did not participate in the formation of the thickest $Cu_4Sb$ interfacial layer, suppression of the interfacial growth was not observed.
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문제 정의
Takaku 등은 Thermo-Calc 또는 Pandat와 같은 소프트웨어와 데이터베이스를 사용하여 응고 시뮬레이션 및 용융상의 특성을 예측하는 방식으로 기계적 특성이 개선된 고온 솔더 합금의 설계 연구를 수행한 바 있다.9) 즉, miscibility gap을 가지는 Bi-Cu-X(Sb, Sn, Zn) 시스템으로부터 급냉을 통하여 특정한 미세구조를 형성함으로써 Bi 기반 솔더 합금의 기계적 특성을 보완하고자 하였으며, 이를 상용화 관점에서 고찰하였다. 그가 고려한 Bi-35Cu-15Sn, Bi-10Cu-20Sb 및 Bi-5Cu-5Zn 합금의 DSC 측정 결과를 살펴보면, Bi-35Cu-15Sn와 Bi-5Cu-5Zn 합금의 1차 흡열 피크의 시작온도는 Bi 기지의 융점 부근인 270℃에서 관찰된 반면, Bi-10Cu-20Sb는 290℃에서 1차 흡열피크를 나타내었다.
따라서 고온용 무연 솔더 조성으로서 Bi-Cu-Sb 합금의 상용화 가능성을 보다 확보하기 위해서는 고온용 플럭스의 성분에 따른 젖음성의 변화 및 Cu 패드와의 과도한 반응 억제와 관련된 연구 결과가 필요한 것으로 분석되었다. 본 연구에서는 리플로우(reflow) 솔더링에 따른 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu 계면에서의 반응 조직을 면밀히 분석하면서 리플로우 시간에 따른 계면 반응층의 성장 거동을 관찰하고자 한다. 즉, Ni의 경우 Bi-10Cu-20Sb 조성과의 반응 시 수 µm 수준의 얇은 계면 반응층을 형성하는 데에 주목하여,9) Bi-10Cu-20Sb 조성 내에 소량의 Ni을 합금원소로 첨가하는 방법으로 계면 반응층의 조성 및 성장 속도 변화를 관찰하고자 하였다.
가설 설정
문헌에 의하면 Cu2Sb 조성의 융점은 586℃로 보고되고 있어 430℃의 리플로우 솔더링 과정에서는 용융되지 않을 것이다.10) 그러나 리플로우 솔더링 과정에서 온도 상승에 의한 용융 솔더 기지의 고용량 상승 효과로 고상 상태 (Cu,Ni)2Sb 석출상의 분율은 일시적으로 감소할 것이다. 고용량은 이후의 냉각 과정에서 다시 감소할 것이고, 이때 배출되는 Ni은(Cu,Ni)2Sb 조성의 금속간 화합물 형태로 우선적인 석출상의 형성 위치인 계면 반응층부에 석출될 것으로 예상된다.
제안 방법
즉, Ni의 경우 Bi-10Cu-20Sb 조성과의 반응 시 수 µm 수준의 얇은 계면 반응층을 형성하는 데에 주목하여,9) Bi-10Cu-20Sb 조성 내에 소량의 Ni을 합금원소로 첨가하는 방법으로 계면 반응층의 조성 및 성장 속도 변화를 관찰하고자 하였다.
표면 연마 후 10×10 mm 크기로 절단된 동판 중심부에 지름 5 mm의 원형 반응부, 즉, 패드부를 패턴닝(patterning)하기 위해 photo lithography 작업 후, Cr 스퍼터링(sputtering)을 실시하였다.
본 연구에서 리플로우 솔더링에 사용된 기판 소재로는 압연 Cu를 사용하였다. 압연 Cu의 표면부는 일차적으로 광택 연마되었으며, 이후 솔더와의 일정 반응 면적을 정의하기 위한 Cr 마스킹(masking) 공정을 실시하였다. 표면 연마 후 10×10 mm 크기로 절단된 동판 중심부에 지름 5 mm의 원형 반응부, 즉, 패드부를 패턴닝(patterning)하기 위해 photo lithography 작업 후, Cr 스퍼터링(sputtering)을 실시하였다.
리플로우 솔더링 과정에서 젖음 반응이 일어나게끔 액상의 고온용 플럭스(TEC flux, Lucas Milhaupt Inc.)를 노출된 Cu 부분과 구형의 솔더에 바른 후, Bi-10Cu-20Sb 솔더의 액상선 온도(377℃)보다도 높은 430℃의 핫플레이트(hot plate) 위에서 리플로우 솔더링을 실시하였다. 이러한 리플로우 온도 조건은 고상선 온도(290℃)와 액상선 온도 사이인 300℃에서 리플로우 솔더링을 실시한 Y.
이와 같은 높은 리플로우 온도 조건은 이후에 이루어질 계면 반응층의 성장 속도 비교에 있어 보다 효과적이다. 솔더링 시간은 30, 60, 90, 120 s의 네 가지 조건으로 실시하였으며, 특정 솔더링 시간이 경과한 후에는 핀셋으로 시편을 철판에 옮긴 후 공냉시켰다. 각 조건별로 3개의 시편을 제조하여 미세조직의 평균적인 반응 특성을 관찰하였다.
솔더링 시간은 30, 60, 90, 120 s의 네 가지 조건으로 실시하였으며, 특정 솔더링 시간이 경과한 후에는 핀셋으로 시편을 철판에 옮긴 후 공냉시켰다. 각 조건별로 3개의 시편을 제조하여 미세조직의 평균적인 반응 특성을 관찰하였다.
리플로우 후 반원 형태로 솔더링된 시편은 그 단면부의 미세조직을 관찰하기 위하여 직각으로 세운 상태에서 마운팅 하였다. 이후 연마지(sand paper) 및 알루미나 슬러리(Al2O3 slurry)를 사용한 단면 정밀 연마를 실시하였다.
리플로우 후 반원 형태로 솔더링된 시편은 그 단면부의 미세조직을 관찰하기 위하여 직각으로 세운 상태에서 마운팅 하였다. 이후 연마지(sand paper) 및 알루미나 슬러리(Al2O3 slurry)를 사용한 단면 정밀 연마를 실시하였다. 연마가 완료된 시편은 주사전자현미경과 광학현미경을 사용하여 단면부 미세조직을 관찰하였다.
연마가 완료된 시편은 주사전자현미경과 광학현미경을 사용하여 단면부 미세조직을 관찰하였다. 주사전자현미경 사용 시에는 EDS(energy dispersive spectrometer)를 이용하여 각 상의 조성을 정성 분석하였으며, 계면 반응층의 평균 두께는 광학현미경으로 이미지를 촬영한 후 측정하였다. 계면 반응층의 두께는 각 시편의 가장 두꺼운 부분을 기준으로 측정하였으며, 각 솔더링 조건에서 제조된 3개의 시편으로부터 그 평균값을 계산하였다.
주사전자현미경 사용 시에는 EDS(energy dispersive spectrometer)를 이용하여 각 상의 조성을 정성 분석하였으며, 계면 반응층의 평균 두께는 광학현미경으로 이미지를 촬영한 후 측정하였다. 계면 반응층의 두께는 각 시편의 가장 두꺼운 부분을 기준으로 측정하였으며, 각 솔더링 조건에서 제조된 3개의 시편으로부터 그 평균값을 계산하였다.
3 wt.%의 Ni을 합금원소로 첨가한 2종의 4원계 조성을 제조, 평가하였다. Ni이 소량 첨가된 대표 합금 조성, 즉, Bi-10Cu-20Sb-0.
430℃에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 그 결과를 요약하면 다음과 같다.
대상 데이터
본 연구에 사용한 솔더 합금은 Bi-10Cu-20Sb, Bi-10Cu-20Sb-0.1Ni, Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni의 세 종류였으며, 전문 합금 제조업체에서 정밀 주조되었다. 리플로우 솔더링에 사용된 솔더 합금은 각 조성별로 질량 0.
3Ni의 세 종류였으며, 전문 합금 제조업체에서 정밀 주조되었다. 리플로우 솔더링에 사용된 솔더 합금은 각 조성별로 질량 0.342 g의 구형으로 연마하여 사용하였다. 즉, 제조된 각 합금을 상기 설정 질량보다 충분히 큰 상태로 절단한 다음 연마지를 사용하여 표면을 갈아내면서 0.
342 g의 구형으로 연마하여 사용하였다. 즉, 제조된 각 합금을 상기 설정 질량보다 충분히 큰 상태로 절단한 다음 연마지를 사용하여 표면을 갈아내면서 0.342 g의 구형 솔더 시편을 준비하였다.
본 연구에서 리플로우 솔더링에 사용된 기판 소재로는 압연 Cu를 사용하였다. 압연 Cu의 표면부는 일차적으로 광택 연마되었으며, 이후 솔더와의 일정 반응 면적을 정의하기 위한 Cr 마스킹(masking) 공정을 실시하였다.
성능/효과
9) 요컨대 270~304℃의 융점을 가지는 Bi-Cu-X계 합금 중 Bi-Cu-Sb 조성은 용융 시작 온도를 Pb-5Sn 또는 Pb-10Sn 솔더의 융점과 유사하게 조절할 수 있고, 적절히 개선된 성능의 플럭스 사용 시 젖음성의 확보가 가능하다는 점에서 현재까지 보고된 고온용 무연 솔더 중 상용화 가능성을 지니는 조성으로 평가되고 있다. 그럼에도 불구하고 Bi-Cu-Sb 조성 역시 다음과 같은 문제점들이 관찰되었다.
솔더링 공정과 같은 일반적인 공냉 조건에서는 문헌에서 제시된 것과 같은 미세한 조직을 확보할 수 없기 때문에 피로 수명이 크게 향상되는 복합(composite) 솔더의 장점을 확보할 수 없을 것으로 예측되었다. 또한 Ni 패드(pad)와는 다르게 Cu 패드와의 반응 조건에서는 미세조직적으로 응력 집중에 취약한 계면 금속간 화합물(intermetallic compound, IMC)층을 매우 두껍게 형성하는 것이 관찰되었다.9)
스퍼터링 전의 Cu 기판은 트리클로로에틸렌(trichloroethylene), 아세톤(acetone), 메탄올(methanol), 증류수를 사용하면서 초음파 세척하였다. 그 결과로 Cu 기판의 중심부는 지름 5 mm의 원형으로 외부에 노출되었고, 나머지 기판 부분은 Cr으로 마스킹 되었다.
3의 EDS 결과로부터 기지의 조성(point 2)은 Sb가 고용된 Bi 조성이었고, 석출상(point 1)은 Ni이 함유된 Cu2Sb 상임을 유추할 수 있었다. 즉, 첨가된 Ni은 모두 Cu2Sb 상에서 검출되어, 석출상의 조성은 (Cu,Ni)2Sb인 것으로 최종 분석되었다.
4에서 언급되었던 Cu4Sb 상으로 분석되었다. 한편 Fig. 5에서 관찰할 수 있듯이 아지랑이 형상의 Bi+Cu4Sb 영역과 Cu 기판의 계면부에서는 마이크로 크랙(crack)이 관찰되었는데, 이의 원인은 정확히 알 수 없었으나 대체적으로 계면 반응층의 두께가 두꺼울수록, 그리고 Ni이 첨가된 경우에서 크랙의 발달이 보다 두드러지는 경향을 관찰할 수 있었다. 이러한 마이크로 크랙의 형성은 Bi-10Cu-20Sb(-xNi) 합금의 솔더링에서 처음 보고되는 특성으로 솔더 조인트의 신뢰성에 큰 악영향을 미칠 것으로 예상되는 바, 자세한 원인 및 예방에 대한 연구가 필요하다.
이상의 반응 과정에서 가장 눈에 띄는 점은 리플로우 전 솔더 내 기지부를 이루는 Bi 원소가 충분히 오랜 시간 동안 리플로우 솔더링된 후에는 솔더 기지 및 아지랑이 형상 반응층의 밝은 색 영역에서만 각각 검출되어 결국 불연속적으로 분포하게 된다는 것이다. 따라서 반응 기구의 정립을 위해 결정립계(grain boundary) 확산과 같이 Bi의 공급 경로를 설명할 수 있는 보다 면밀한 실험과 분석이 필요하다.
한편 합금원소로 첨가한 Ni은 그 양이 매우 적어 EDS line scanning과 mapping 이미지로는 확연히 관찰되지 않았으나, EDS point 분석 결과로는 앞서 언급된 바와 같이 솔더 조직 내 Cu2Sb 상과 계면 반응층 최상단부에서만 검출되어, 솔더 내에서 (Cu,Ni)2Sb 석출상을 형성하는 데에만 관여하는 것으로 분석되었다.
1. 리플로우 솔더링 후 계면 반응층을 분석한 결과, 상부에서 하부로 (Cu,Ni)2Sb 금속간 화합물층, Cu4Sb 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 Cu4Sb 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다.
2. 솔더 내 (Cu,Ni)2Sb 석출상과 부분적으로 연결된 계면 반응층 상부의 (Cu,Ni)2Sb 층은 냉각 과정에서의 석출상으로 파악된다.
3. 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 대체적으로 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다.
4. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 Cu4Sb 계면 반응층의 형성에 직접적으로 참여하지 않아 결과적으로 계면 금속간 화합물의 성장을 억제시키는 작용을 나타내지 못하였다.
(Cu,Ni)2Sb 층 아래로는 약 150 µm 두께의 매우 두꺼운 계면 반응층이 관찰되었다. 이 부분 역시 EDS로 관찰한 결과(Fig. 3의 point 3, 4) Ni은 전혀 검출되지 않고 Cu의 양이 상대적으로 높게 측정되어 기존 문헌상의 결과와 비교할 때 Cu4Sb 조성의 금속간 화합물층으로 분석되었다.9)
8은 Bi-10Cu-20Sb(-xNi) 합금의 430℃ 리플로우 솔더링 후 관찰된 계면 반응부의 광학현미경 이미지를 보인 것이다. 일반적으로 예상할 수 있듯이 모든 조성에서 리플로우 솔더링 시간이 증가할수록 계면 반응층의 두께가 증가함을 관찰할 수 있었다. 그러나 전체적인 반응층의 두께는 Y.
즉, 여기에서의 총 두께는 (Cu,Ni)2Sb 층, Cu4Sb 층, 그리고 아지랑이 형상층의 두께를 모두 더한 것이다. 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서 계면 금속간 화합물층의 총 두께는 솔더링 시간의 증가에 따라 직선적으로 대체적으로 증가함을 관찰할 수 있었다.
한편 Ni을 합금원소로 첨가한 솔더 조성의 경우 합금 원소를 첨가하지 않은 솔더 조성에 비해 계면 반응층의 두께가 감소되지 않고 오히려 다소 증가하는 결과가 관찰되었다. 이것의 원인은 앞서 설명된 생성 반응상의 조성으로부터 일부 파악할 수 있는데, 첨가된 Ni이 Cu 패드와의 반응에서 생성되는 가장 두꺼운 계면 반응층인 Cu4Sb 상의 생성에는 관여하지 않고, (Cu,Ni)2Sb 층의 형태로 반응층 상부에 쌓이기 때문이다.
후속연구
따라서 고온용 무연 솔더 조성으로서 Bi-Cu-Sb 합금의 상용화 가능성을 보다 확보하기 위해서는 고온용 플럭스의 성분에 따른 젖음성의 변화 및 Cu 패드와의 과도한 반응 억제와 관련된 연구 결과가 필요한 것으로 분석되었다. 본 연구에서는 리플로우(reflow) 솔더링에 따른 Bi-10Cu-20Sb-0.
고용량은 이후의 냉각 과정에서 다시 감소할 것이고, 이때 배출되는 Ni은(Cu,Ni)2Sb 조성의 금속간 화합물 형태로 우선적인 석출상의 형성 위치인 계면 반응층부에 석출될 것으로 예상된다. 첨가된 Ni이 가장 두꺼운 금속간 화합물층인 Cu4Sb 상의 생성에 관여하지 않음에도 불구하고 Ni을 첨가한 솔더 조성의 경우에서 Cu2Sb 층의 두께가 증가하는 원인에 대해서는 반응 기구 분석과 연결된 추가 연구가 필요하다.
질의응답
핵심어
질문
논문에서 추출한 답변
지난 10여 년 동안 전기, 전자산업의 표준 무연 솔더(Pb-free solder) 조성으로 사용된 것은?
지난 10여 년 동안 전기, 전자산업의 표준 무연 솔더(Pb-free solder) 조성으로는 Sn-3.0(wt%)Ag-0.5Cu 합금이 널리 사용되어져 왔다.1-4) 그에 비하여 200℃ 후반의 융점을 가지는 고온용 무연 솔더에 대한 연구 결과는 상대적으로 매우 미진하여 85% 이상의 Pb를 포함하는 고온용 솔더 조성은 오히려 아직까지도 유해물질규제지침(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)의 예외 분야로 인정되고 있는 실정이다.
Au계 합금의 문제점은?
1에서 보인 다른 고온용 무연 솔더가 가지는 단점을 극복하고자 제시된 조성이다. 즉, Au계 합금은 원재료 가격이 너무 높아 산업적인 실용성이 떨어지는 단점을 가지며, Zn계 합금과 Al계 합금은 산화 특성이 강해 일반적인 수준의 플럭스(flux)로는 충분한 젖음성(wettability)의 확보가 이루어지지 않고 있다.5,6)뿐만 아니라 Zn계 합금은 갈바닉 부식(galvanic corrosion) 특성이 있어 장기적으로 접합부가 부식될 수 있는 위험성을 지니게 된다.
Bi-Cu-Sb 조성의 문제점은?
그럼에도 불구하고 Bi-Cu-Sb 조성 역시 다음과 같은 문제점들이 관찰되었다. 솔더링 공정과 같은 일반적인 공냉 조건에서는 문헌에서 제시된 것과 같은 미세한 조직을 확보할 수 없기 때문에 피로 수명이 크게 향상되는 복합(composite) 솔더의 장점을 확보할 수 없을 것으로 예측되었다. 또한 Ni 패드(pad)와는 다르게 Cu 패드와의 반응 조건에서는 미세조직적으로 응력 집중에 취약한 계면 금속간 화합물(intermetallic compound, IMC)층을 매우 두껍게 형성하는 것이 관찰되었다.9)
참고문헌 (10)
S. K. Kang, P. Lauro, D. -Y. Shih, D. W. Henderson, T. Gosselin, J. Bartelo, S. R. Cain, C. Goldsmith, K. J. Puttlitz, and T. -K, Hwang, "Evaluation of Thermal Fatigue Life and Failure Mechanisms of Sn-Ag-Cu Solder Joints with Reduced Ag Contents". Proc. 54th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, p.661, IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (CPMT) (2004).
G. Henshall, R. Healy, R. S. Pandher, K. Sweatman, K. Howell, R. Coyle, T. Sack, P. Snugovsky, S. Tisdale, and F. Hua, "iNEMI Pb-free Alloy Alternatives Project Report: State of the Industry", SMTA J., 21, 11 (2008).
I. -N. Jang, J. -H. Park, and Y. -S. Ahn, "Effect of Reflow Number and Surface Finish on the High Shear Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Bump", J. Microelectron. Packag. Soc., 16(3), 11 (2009).
J. -H. Lee, A. -M. Yu, J. -H. Kim, M. -S. Kim, and N. Kang, "Reaction Properties and Interfacial Intermetallics for SnxAg- 0.5Cu Solders as a Function of Ag Content", Met. Mater. -Int., 14, 649 (2008).
Y. Takaku, K. Makino, K. Watanabe, I. Ohnuma, R. Kainuma, Y. Yamada, Y. Yagi, I. Nakagawa, T. Atsumi, and K. Ishida, "Interfacial Reaction between Zn-Al-Based High-Temperature Solders and Ni Substrate", J. Electron. Mater., 38(1), 54 (2008).
S. F. Corbin, "High-Temperature Variable Melting Point Sn- Sb Lead-Free Solder Pastes Using Transient Liquid-Phase Powder Processing", J. Electron. Mater., 34(7), 1016 (2005).
J. -M. Song, H. -Y. C., and Z. -M. Wu, "Interfacial Reactions between Bi-Ag High-Temperature Solders and Metallic Substrates", J. Electron. Mater., 35(5), 1041 (2006).
Y. Takaku, I. Ohnuma, R. Kainuma, Y. Yamada, Y. Yagi, Y. Nishibe, and K. Ishida, "Development of Bi-Base High-Temperature Pb-Free Solders with Second-Phase Dispersion: Thermodynamic Calculation, Microstructure, and Interfacial Reaction", J. Electron. Mater., 35(11), 1926 (2006).
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