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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.23 no.6, 2010년, pp.481 - 486
신안섭 (삼성전기(주) 부산연구분소) , 옥대율 (삼성전기(주) 부산연구분소) , 정기호 (삼성전기(주) 부산연구분소) , 김민주 (삼성전기(주) 부산연구분소) , 박창식 (삼성전기(주) 부산연구분소) , 공진호 (삼성전기(주) 부산연구분소) , 허철호 (삼성전기(주) 부산연구분소)
ENIG (electroless Ni immersion gold) is one of surface finishing which has been most widely used in fine pitch SMT (surface mount technology) and BGA (ball grid array) packaging process. The reliability for package bondability is mainly affected by interfacial reaction between solder and surface fin...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전자 패키지 산업에서 적용되는 표면처리 장단점은? | 전자 패키지 제품의 요구 특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 기판 제품의 표면처리특성도 더욱 향상되고 있다. 전자 패키지 산업에서는 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (elecreoless nickel electroless palladium immersion gold), Immersion Sn과 같은 다양한 표면처리가 적용되고 있으며 각 표면처리는 공정 가격과 신뢰성 등의 장, 단점을 가지고 있다. 그 중 ENIG는 Au에 의한 Ni의 산화방지와 우수한 젖음성을 가지고 있어 널리 사용되고 있으나, solder와 Ni간 취성 파괴 문제를 가지고 있기 때문에 bondability의 특성과 연관된 금속간 화합물 (intermetallic compound, 이하 IMC)층의 거동을 파악하는 것은 제품의 신뢰성과 직결되는 중요한 논점이 되고 있다. | |
전자 패키지 산업에서 적용되는 표면처리 중 ENIG의 장점은? | 전자 패키지 산업에서는 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (elecreoless nickel electroless palladium immersion gold), Immersion Sn과 같은 다양한 표면처리가 적용되고 있으며 각 표면처리는 공정 가격과 신뢰성 등의 장, 단점을 가지고 있다. 그 중 ENIG는 Au에 의한 Ni의 산화방지와 우수한 젖음성을 가지고 있어 널리 사용되고 있으나, solder와 Ni간 취성 파괴 문제를 가지고 있기 때문에 bondability의 특성과 연관된 금속간 화합물 (intermetallic compound, 이하 IMC)층의 거동을 파악하는 것은 제품의 신뢰성과 직결되는 중요한 논점이 되고 있다. | |
전자 패키지 산업에서 적용하는 표면처리에는 어떤 것들이 있는가? | 전자 패키지 제품의 요구 특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 기판 제품의 표면처리특성도 더욱 향상되고 있다. 전자 패키지 산업에서는 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (elecreoless nickel electroless palladium immersion gold), Immersion Sn과 같은 다양한 표면처리가 적용되고 있으며 각 표면처리는 공정 가격과 신뢰성 등의 장, 단점을 가지고 있다. 그 중 ENIG는 Au에 의한 Ni의 산화방지와 우수한 젖음성을 가지고 있어 널리 사용되고 있으나, solder와 Ni간 취성 파괴 문제를 가지고 있기 때문에 bondability의 특성과 연관된 금속간 화합물 (intermetallic compound, 이하 IMC)층의 거동을 파악하는 것은 제품의 신뢰성과 직결되는 중요한 논점이 되고 있다. |
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